[发明专利]RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体

说明书

技术领域

本发明涉及嵌入有RFID芯片的嵌入纸的制造方法、嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体。

背景技术

以往，在产品的制造工序和流通过程等中为了识别和管理各个产品而利用RFID(Radio Frequency Identification无线频率识别)标签，作为该RFID标签例如有专利文献1所示的纸制品。

这种纸制的RFID标签是把图10所示形成有RFID芯片1的RFID膜2嵌入到纸中。

如图10所示，上述的RFID芯片1是具有通信功能的芯片，包括有IC芯片3和天线4。在上述的IC芯片3中记忆标签ID等，从外部读取它或相反地从外部向IC芯片3写入数据而进行利用。

上述RFID膜2是在树脂膜制的基体5上形成IC芯片3和天线4。具体说就是在聚对苯二甲酸乙二醇酯和玻璃环氧等基体5上利用蒸镀、腐蚀技术、印刷等由铜、铝、金等形成天线4。进而在基体5的天线4上贴装IC芯片3。为了保护上述的IC芯片3和天线4还形成树脂层。

上述的纸制RFID标签如下制造:把连续设置有多个上述RFID芯片1的带状膜2′夹入在一对纸层之间地嵌入后干燥，符合使用该嵌入纸时的形状而进行切断。上述带状膜2′是向上述RFID标签嵌入的RFID膜2的连续品。

在上述切断时，带状膜2′与形成外层的纸层一起也被切断。例如当在图10双点划线所示的切断位置6切断时，具备一个RFID芯片1的RFID膜2能成为被嵌入的纸制的RFID标签。

图中的符号m1是用于检测切断位置6的标记。例如从嵌入纸的表面光学检测上述标记m1，按照该检测位置来控制刀具，能把带状的嵌入纸切断成标签单位。

专利文献1:日本特开2005-222299号公报

如上所述，以往在制造纸制的RFID标签时，把上述的带状膜2′嵌入，并按照标签的使用形态把嵌入纸切断。

由于在切断嵌入纸时带状膜2′也同时被切断，所以其切断位置必须如图10的切断位置6那样在RFID芯片1与RFID芯片1之间。即，嵌入纸的切断位置由带状膜2′内的RFID芯片1的间隔来决定。上述切断位置6只能在带状膜2′内相邻的RFID芯片1之间的范围内变更，因此，当想制造具备一个RFID芯片1且在该RFID芯片1的周围加大芯片以外的部分的标签时，相邻的RFID芯片1就破损了。

在一个纸制标签内要配置多个RFID芯片1时，其配置也要依赖于带状膜2′内RFID芯片1的配置。

换言之，在制造各种变更RFID芯片1配置的嵌入纸时，必须准备与之相合的配置了RFID芯片1的带状膜2′。

为了变更带状膜2′中RFID芯片1的配置，必须从上述带状膜2′的制造工序开始变更，其结果是存在嵌入了RFID芯片的嵌入纸的制造成本上升的问题。

发明内容

本发明的课题在于提供一种能任意设定RFID芯片位置的嵌入纸的制造方法和制造装置。

第一发明具有如下的特征:一方面把由RFID芯片单位构成的单位贴装体嵌入于纸中，一方面任意调整单位贴装体的供给时间和嵌入纸的运送速度。

第二发明是RFID芯片嵌入纸的制造装置，其具有如下的特征:其制造把贴装有RFID芯片并由RFID芯片单位形成的单位贴装体嵌入于纸中的嵌入纸，其中，包括:形成第一纸层的第一抄纸机构、形成第二纸层的第二抄纸机构、向所述第一、第二纸层之间供给所述单位贴装体的单位贴装体供给机构、运送夹入了单位贴装体的第一、第二纸层的纸层运送机构，所述单位贴装体供给机构包括:用于把所述单位贴装体向第二纸层上供给的单位贴装体运送电机、控制该单位贴装体运送电机的控制器、检测所述纸层运送机构运送的纸层速度并把该检测信号向所述控制器输入的纸层速度传感器，所述控制器根据所述纸层速度传感器输入的纸层速度来控制单位贴装体运送电机，调整单位贴装体的供给时间。