[发明专利]RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体

权利要求书

1、一种RFID芯片嵌入纸的制造方法，其中，一方面把由RFID芯片单位构成的单位贴装体嵌入于纸中，一方面任意调整单位贴装体的供给时间和嵌入纸的运送速度。

2、一种RFID芯片嵌入纸的制造装置，其制造把贴装有RFID芯片并由RFID芯片单位形成的单位贴装体嵌入于纸中的嵌入纸，其特征在于，包括:形成第一纸层的第一抄纸机构、形成第二纸层的第二抄纸机构、运送第一、第二纸层的纸层运送机构、向所述第一、第二纸层之间供给所述单位贴装体的单位贴装体供给机构，所述单位贴装体供给机构包括:用于把所述单位贴装体向第二纸层上供给的单位贴装体运送电机、控制该单位贴装体运送电机的控制器、检测由所述纸层运送机构运送的纸层速度并把该检测信号向所述控制器输入的纸层速度传感器，所述控制器根据所述纸层速度传感器输入的纸层速度来控制单位贴装体运送电机，调整单位贴装体的供给时间。

3、一种RFID芯片嵌入纸的制造装置，其制造把贴装有RFID芯片并由RFID芯片单位形成的单位贴装体嵌入于纸中的嵌入纸，其特征在于，包括:形成第一纸层的第一抄纸机构、形成第二纸层的第二抄纸机构、运送第一、第二纸层的纸层运送机构、向所述第一、第二纸层之间供给所述单位贴装体的单位贴装体供给机构，所述单位贴装体供给机构包括：与所述第二纸层之间设有间隔并相对的多孔运送辊、在该多孔运送辊内能与该多孔运送辊相对旋转且保持规定位置的负压发生机构，所述RFID芯片嵌入纸的制造装置被构成为：多孔运送辊的表面被划分成与所述吸附机构对应的吸附区和吸附区以外的非吸附区，且所述单位贴装体被所述多孔运送辊的吸附区吸附并向所述第二纸层的方向运送，在单位贴装体的运送方向前端面临所述非吸附区并被从多孔运送辊剥离而与第二纸层接触的状态下，单位贴装体的至少运送方向后端位于所述吸附区内并保持被运送辊吸附的状态，之后，所述贴装体被放置在第二纸层上。

4、如权利要求3所述的RFID芯片嵌入纸的制造装置，其中，在所述多孔运送辊内与所述非吸附区对应且在运送方向前方的与吸附区邻接的相关位置设置正压发生机构，该正压发生机构能与所述多孔运送辊相对旋转且保持规定位置。

5、如权利要求3或4所述的RFID芯片嵌入纸的制造装置，其中，多孔运送辊与吸附区和非吸附区的边界部的相对位置能进行调整。

6、如权利要求4或5所述的RFID芯片嵌入纸的制造装置，其中，能一边保持所述负压发生机构与正压发生机构的相对位置一边使所述负压发生机构和正压发生机构相对多孔运送辊转动。

7、如权利要求3～6中任一项所述的RFID芯片嵌入纸的制造装置，其中，在自由旋转支承多孔运送辊和负压发生机构的旋转轴两端设置转动支承部件，该转动支承部件经由偏心的支承轴来支承所述旋转轴，能随着该支承轴的旋转而使多孔运送辊摆动。

8、一种嵌入纸用单位贴装体，利用权利要求1的RFID芯片嵌入纸的制造方法或权利要求2～7的RFID芯片嵌入纸的制造装置向第一、第二纸层之间供给的嵌入纸用单位贴装体，其中，把RFID芯片贴装在基体上，且在所述基体上具备由窄缝、缝纫机孔或连续的小孔构成的脱水用切口。