[发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板无效

专利信息
申请号: 200780000152.X 申请日: 2007-01-18
公开(公告)号: CN101310344A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 山川真弘;宫崎健史 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K3/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈桉;封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 浆料 使用 布线
【权利要求书】:

1.一种导电浆料,其包含金属粉末、无机粘结剂和有机载体作为主要 成分,该导电浆料的特征在于所述有机载体包括沸点为270℃或更高的第一 溶剂和沸点低于270℃的第二溶剂,且所述第一溶剂相对于所述有机载体中 所含全部溶剂的比例为5.5~22.2重量%,其中

无机粘结剂为玻璃粉末,且所述玻璃粉末不含铅,

相对于金属粉末和玻璃粉末的总值,玻璃粉末的比例为0.1重量%以上 至15重量%以下。

2.根据权利要求1的导电浆料,其特征在于金属粉末和无机粘结剂的 总含量相对于全部导电浆料为80重量%以上。

3.根据权利要求1或2的导电浆料,其特征在于金属粉末包括平均初 级粒径为50nm以下的粉末,且所述粉末的比例为全部金属粉末的1~50重 量%。

4.根据权利要求1或2的导电浆料,其特征在于金属粉末为选自铂、 金、银、铜、镍和钯中的一种或多种金属或其合金。

5.一种布线板,其特征在于在基板上具有通过印刷权利要求1或2的 导电浆料所形成的线路。

6.根据权利要求5的布线板,其特征在于所述线路的线宽为100μm 以下。

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