[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种通过一基座及至少二导电支架的组合设计，使其具有提高元件良率、缩短制程、节省成本及延长使用寿命等效果，而适于应用在表面黏着型(Surface-Mount Device，SMD)发光二极管或类似结构。

背景技术

目前表面黏着型(Surface-Mount Device，SMD)发光二极管(lightemitting diode，LED)结构，如图7所示，其包括有二导电支架A1、一具凹杯的基座A2、一芯片A2及胶体A4，而该各导电支架A1的一端嵌设结合于基座A2内，且该各导电支架A1的一端部分显露于基座A2的凹杯中，该各嵌合于基座A2内的导电支架A1由基座A2侧边凸出而弯折到基座A2的底部，该芯片A3则固设于该基座A2凹杯中的一导电支架A1上，并于该芯片A3上打线电性连接另一导电支架A1，该胶体A4覆盖于基座A2的凹杯，以包覆该芯片A3与部分的导电支架A1。

然而，现有的表面黏着型发光二极管结构，其由将原本未经弯折的导电支架A1与塑料射出的基座A2结合后，再将该导电支架A1弯折到基座A2的底部的位置，以当作极性接点。但于施力弯折导电支架A1时，会使该塑料基座A2与导电支架A1间产生内应力，而使该导电支架A1产生位置偏移，进而使该导电支架A1与基座A2间产生间隙。故，当进行封胶时，可能因该基座A2与导电支架A1间具有间隙而使灌入的胶体A4从该间隙流出。

又，当该前述的发光二极管利用表面黏着技术(Surface MountTechnology，SMT)结合于电路板上，而置入回焊炉中高温烘烤，也会因该弯折导电支架A1时产生的内应力，而提高发生该连结打线A5断裂的不良率的问题。

再者，该基座A2形成后再将导电支架A1弯折至基座A2底部时，因该导电支架A1与基座A2底部之间不平贴，而造成的发光二极管底部不平整，使该发光二极管所发出的光线的指向性会改变，以及导致与电路板结合时易产生空焊等问题，而连带提高了元件的不良率及制作的成本。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种发光二极管封装结构，通过一基座及至少二导电支架的组合设计，以避免该基座与该至少二导电支架结合后，再将导电支架弯折到基座底部所产生的内应力，使得该发光二极管与电路板结合后而过回焊炉时，导致该连结打线易断裂的问题，故本实用新型具有提高元件的良率、缩减制程、节省成本及延长使用寿命，以增加其实用性及便利性等优点。

本实用新型的另一目的在于，提出一种发光二极管封装结构，通过一基座及至少二导电支架的组合设计，以避免该基座与该至少二导电支架结合后，再将导电支架弯折到基座底部所产生的内应力，造成导电支架位移而与基座之间产生间隙，进而于封胶时导致使胶体流出的问题，以达改善制作发光二极管的良率，以增进其实用性。

本实用新型的再一目的在于，提出一种发光二极管封装结构，通过一基座及至少二导电支架的组合设计，以避免该基座与该至少二导电支架结合后，再将导电支架弯折到基座底部时，产生该发光二极管底部的不平整，而造成该发光二极管所发出的光线的指向性改变，以及该发光二极管与电路板结合时易产生空焊等不良率的问题，故本实用新型具提高元件的良率，进而增进整体的实用性。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括：一基座，该基座中形成有一凹杯；以及至少二导电支架，该至少二导电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构。

本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型的发光二极管封装结构，改善了现有的表面黏着型发光二极管结构的不良率高的问题，使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等效果，进而具实用性及便利性。

本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体外观图；

图2为本实用新型实施例的结构剖示图；

图3为本实用新型实施例的应用的立体外观图；

图4为本实用新型另一实施例的应用的立体外观图；

图5为本实用新型再一实施例的结构剖示图；

图6为本实用新型再一实施例的应用的立体外观图；