[实用新型]一种高速电子温度特性测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及精密电子测试技术领域，尤其涉及一种高速电子温度特性测试装置。

背景技术

目前，公知公用的电子元器件的温度特性测试是通过温槽来进行。必须事先准备与要测温度相同个数的温槽，将被测电子元器件插入测试板后投入到设定为第一个测试温度的温槽中，测试完成后，由作业人员将测试板取出再投入到设定为第二个测试温度的温槽中进行测试，重复以上步骤直至最后一个测试温度的测试完成。此种测试方法首先由于经常需要作业人员的介入导致测试速度慢，产品生产率低；其次由于温槽体积庞大，实现一个简单的若干个温度测试点的温度特性测试需要若干台测试温槽，占用很大的作业面积，增加或减少温度测试点的情况下，需要频繁移动温槽或增减温槽数量，应用灵活性很低；第三由于需要多个温槽导致测试装置的成本较高，又因为每个温槽均要使用一套测试仪器，更增加了全套测试设备的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种高速电子温度特性测试装置，能够利用一台设备替代多个温槽进行温度特性测试，有效地加快了测试的速度，提高了产品生产率，减小了装置的体积，提高了设备的灵活性，降低了装置的成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，所述测试盘用于放置待测的电子元器件，所述测试盘位于所述测试台上，所述温度控制部与所述测试台连接，用于控制所述测试台的温度，所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性，所述驱动部与所述测试部连接，用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动，所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。

所述测试部包括测试探针、测试电缆、测试电路和测试仪表，所述测试探针用于接触待测电子元器件的电极，所述测试仪表通过所述测试电缆获取待测电子元器件的信号。

所述驱动部包括两个机械臂、气缸和交流伺服电机，所述两个机械臂分为横向和纵向机械臂，位置相互垂直，所述交流伺服电机和所述机械臂连接，用于驱动所述机械臂，所述气缸位于所述纵向机械臂上，所述气缸上包括聚碳酸酯测试探针基座，用于安插所述测试探针。

所述温度控制部包括两个白金温度传感器、两个温度控制器、两块温度控制电路板、可调直流稳压电源、继电器、四个热电半导体制冷器和冷水循环机，所述两个白金温度传感器分别安装在所述测试台和所述测试盘接触面铝板上的两边，用于检测所述测试台两边的实际温度，所述两个温度控制器的输入端分别连接所述两个白金传感器，输出端分别连接所述两块温度控制电路板，用于将所述白金温度传感器测得的实际温度和目标温度之差发送给所述温度控制电路板，所述温度控制电路板与所述可调直流稳压电源连接，用于控制所述可调直流稳压电源的电流输出百分比，所述可调直流稳压电源的正负极输出端与所述继电器连接，所述继电器与串联在一起的所述四个热电半导体制冷器的正负极连接，用于控制所述四个热电半导体制冷器给所述测试台加热或者冷却，所述冷水循环机位于所述四个热电半导体制冷器的另一面，用于对所述四个热电半导体制冷器进行冷却。

所述冷水循环机包括冷却水槽，所述冷却水槽位于所述测试台下，所述冷却水槽包括铝制散热片，聚氨酯绝热材料和防冻液流入流出口。

所述计算机控制部包括计算机、温度控制器串口控制单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡和PCI GPIB卡，所述计算机通过所述温度控制器串口控制单元与所述温度控制器相接，所述计算机用于设定目标温度以及各项与温度控制有关的参数，并从所述温度控制器中读取实际温度及与温度控制有关的各项参数；所述计算机通过所述I/O输入输出PCI卡连接所述白金温度传感器、气缸，用于读取各设备的输入信息，通过输出信号控制设备的动作；所述计算机通过所述PCI运动控制卡控制所述交流伺服电机的运转、速度、位置以及加减速，读取所述交流伺服电机的位置编码、错误、限位信息；所述计算机通过所述PCI GPIB卡连接所述测量仪表，设置所述测量仪表的各项参数，通过所述测量仪表读取测试结果。

所述温度控制器串口控制单元包括RS232串口和RS232/485转换器，所述计算机通过所述RS232串口，经所述RS232/485转换器后与所述温度控制器相接。

采用了本实用新型的技术方案，采用一台装置代替多个温槽进行温度特性测试，提高了生产率，增加了作业灵活性，节省了作业面积，减小了测试成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中高速电子温度特性测试装置正面结构图；