[实用新型]一种高速电子温度特性测试装置有效

专利信息
申请号: 200720190791.4 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN201138364Y 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 刘卫华 申请(专利权)人: 北京华元骏也科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京方韬法业专利代理事务所 代理人: 杨聚楼;吴景曾
地址: 100085北京市海淀区上地信息路2*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 电子 温度 特性 测试 装置
【权利要求书】:

1、一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部,所述测试盘用于放置待测的电子元器件,所述测试盘位于所述测试台上,所述温度控制部与所述测试台连接,用于控制所述测试台的温度,所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性,所述驱动部与所述测试部连接,用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动,所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接,用于接收或发送信号。

2、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述测试部包括测试探针、测试电缆、测试电路和测试仪表,所述测试探针用于接触待测电子元器件的电极,所述测试仪表通过所述测试电缆获取待测电子元器件的信号。

3、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述驱动部包括两个机械臂、气缸和交流伺服电机,所述两个机械臂分为横向和纵向机械臂,位置相互垂直,所述交流伺服电机和所述机械臂连接,用于驱动所述机械臂,所述气缸位于所述纵向机械臂上,所述气缸上包括聚碳酸酯测试探针基座,用于安插所述测试探针。

4、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述温度控制部包括两个白金温度传感器、两个温度控制器、两块温度控制电路板、可调直流稳压电源、继电器、四个热电半导体制冷器和冷水循环机,所述两个白金温度传感器分别安装在所述测试台和所述测试盘接触面铝板上的两边,用于检测所述测试台两边的实际温度,所述两个温度控制器的输入端分别连接所述两个白金传感器,输出端分别连接所述两块温度控制电路板,用于将所述白金温度传感器测得的实际温度和目标温度之差发送给所述温度控制电路板,所述温度控制电路板与所述可调直流稳压电源连接,用于控制所述可调直流稳压电源的电流输出百分比,所述可调直流稳压电源的正负极输出端与所述继电器连接,所述继电器与串联在一起的所述四个热电半导体制冷器的正负极连接,用于控制所述四个热电半导体制冷器给所述测试台加热或者冷却,所述冷水循环机位于所述四个热电半导体制冷器的另一面,用于对所述四个热电半导体制冷器进行冷却。

5、根据权利要求4所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述冷水循环机包括冷却水槽,所述冷却水槽位于所述测试台下,所述冷却水槽包括铝制散热片,聚氨酯绝热材料和防冻液流入流出口。

6、根据权利要求1所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述计算机控制部包括计算机、温度控制器串口控制单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡和PCI GPIB卡,所述计算机通过所述温度控制器串口控制单元与所述温度控制器相接,所述计算机用于设定目标温度以及各项与温度控制有关的参数,并从所述温度控制器中读取实际温度及与温度控制有关的各项参数;所述计算机通过所述I/O输入输出PCI卡连接所述白金温度传感器、气缸,用于读取各设备的输入信息,通过输出信号控制设备的动作;所述计算机通过所述PCI运动控制卡控制所述交流伺服电机的运转、速度、位置以及加减速,读取所述交流伺服电机的位置编码、错误、限位信息;所述计算机通过所述PCI GPIB卡连接所述测量仪表,设置所述测量仪表的各项参数,通过所述测量仪表读取测试结果。

7、根据权利要求6所述的一种高速电子温度特性测试装置,其特征在于,所述温度控制器串口控制单元包括RS232串口和RS232/485转换器,所述计算机通过所述RS232串口,经所述RS232/485转换器后与所述温度控制器相接。

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