[实用新型]超大间距排列的半导体致冷器件无效
| 申请号： | 200720189917.6 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201167100Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超大 间距 排列 半导体 致冷 器件 | ||
【权利要求书】：
1、一种超大间距排列的半导体致冷器件，包括：带有导流片的基板，焊接在两基板间导流片上的电偶臂，及设置在两基板间且设有各电偶臂开孔的隔热反射材料所组成，其特征在于电偶臂排列的间距大于4mm。
2、如权利要求1所述的超大间距排列的半导体致冷器件，其特征在于：两基板上设有焊接电偶臂的加长导流板。
3、如权利要求1所述的超大间距排列的半导体致冷器件，其特征在于：两基板间设有穿过电偶臂开孔的隔热反射材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汪洋，未经汪洋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720189917.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
