[实用新型]一种双线圈推拉式射频微机电系统开关无效

专利信息
申请号: 200720149743.0 申请日: 2007-06-20
公开(公告)号: CN201117591Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 李全宝;景玉鹏;陈大鹏;欧毅;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01H53/00 分类号: H01H53/00;H01H53/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 双线 推拉 射频 微机 系统 开关
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及微机电系统(MEMS)应用中的射频微机电系统(RFMEMS)技术领域,尤其涉及一种双线圈推拉式RF MEMS开关。

背景技术

在微机电系统制造技术中,RF MEMS是用光刻技术制作的小型化机械器件,用于射频和微波频率电路中的信号处理,是一项将能对现有雷达和通信中射频结构产生重大影响的新技术。

目前,在RF MEMS技术主要研究领域中,适用于RF系统的有调谐电容、感应器、滤波器和微机械开关。其中最常见的射频MEMS控制元件,被认为是核心器件的微波传输线开关。MEMS开关与目前的射频系统中所用的电控开关(PIN二极管或GaAs FET)不同,它没有半导体pn结或金属半导体结,靠机械移动实现对信号传输线的开/断控制,能在高频段维持很高的绝缘指标,插入损耗很低(可小于0.2dB,而PIN或FET的插入损耗总大于1dB),隔离性能很好,互调失真极低,因此与PIN等半导体控制元件相比,其使用截止频率高得多(有时是后者的数倍)。因此RF MEMS开关,是提供低插损、高隔离、高线性、低功耗的新一代开关元件。

RF MEMS开关由机械部分(执行)和电学部分(驱动)构成。开关的电学部分可以用串联或者并联方式排列,可以是金属接触或电容接触。驱动方式有静电,电磁,压电或者热原理。相对于其他驱动方式,电磁驱动有以下特点:驱动力大,驱动距离远可以达几百微米;驱动电压低,小于5伏,控制电路简单,便于器件集成;开关动作大,可以达到很高的隔离度;响应速度快,可以缩短开关时间。

如图1、图2和图3所示,图1为传统的镍铁单臂梁电磁驱动开关的结构示意图,图2为传统的镍铁单臂梁电磁驱动开关接通时的示意图,图3为传统的镍铁单臂梁电磁驱动开关断开时的示意图。当线圈2中通过足够大的电流时,将会产生一个磁通。所产生的磁通大部分集中于线圈平面的中心,这样有利于增大引力,保证扭摆梁3获得足够的形变,以使线圈所产生的磁场足以驱动继电器开关的动作。这样上部镍铁扭摆梁3将会被磁化,从而弯曲与接触电极1接触,这时继电器闭合如图2所示。当驱动电流被切断时,扭摆梁依靠自身的弹力将会复位,从而继电器断开如图3所示。

但是,传统的电磁驱动RF MEMS开关持续消耗能量,能耗较大,开关时间较长,而且结构复杂,加工难度大制作工艺复杂。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种双线圈推拉式RFMEMS开关,以解决现有电磁驱动RF MEMS开关存在的缺陷,降低功耗,改善开关的稳定性,降低加工的复杂度。

(二)技术方案

为达到上述目的,本实用新型提供了一种双线圈推拉式射频微机电系统开关,该射频微机电系统开关包括扭摆梁开关可动部分7、电磁驱动部分和传输线部分8,所述扭摆梁开关可动部分7位于用于驱动扭摆梁开关可动部分7动作以便该扭摆梁开关可动部分7与所述传输线部分8接通或断开的电磁驱动部分的上方,传输线部分8位于扭摆梁开关可动部分7上方。

上述方案中,所述扭摆梁开关可动部分7由经刻蚀的在硅衬底11上生长的氮化硅与背面镂空的硅衬底构成。

上述方案中,所述扭摆梁开关可动部分7上表面的两端分别有一个金触点5。

上述方案中,所述电磁驱动部分包括与硅衬底背面结合在一起的永磁体12和扭摆梁上表面两侧的双线圈6。

上述方案中,所述双线圈6位于扭摆梁开关可动部分7上表面金触点5的内侧,构成该双线圈6的材料为金。

上述方案中,所述永磁体12为永磁铁。

上述方案中,所述传输线部分8位于扭摆梁开关可动部分7的两侧上方,构成该传输线部分8的材料为金。

上述方案中,所述传输线部分8为共面波导传输线,由三根金电镀线组成,左右两根是地线,中间一根传输信号用,采用接触式接通信号。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出,本实用新型具有以下有益效果:

1、利用本实用新型,在硅衬底上生长的氮化硅制作出的扭摆结构梁,由于氮化硅自身杨氏模量比较大,结构强度很大,不容易变形,氮化硅扭摆梁结构两端线圈加电压驱动恢复克服了传统RF MEMS开关回复力小的致命弱点。扭摆梁制作成“跷跷板”结构,可以在减小驱动电压的情况下增加恢复力,从而提高了开关寿命,同时氮化硅作为背面镂空释放梁结构的阻挡层,解决了现有电磁驱动RF MEMS开关存在的缺陷,降低了功耗,改善了开关的稳定性,降低了加工的复杂度。

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