[实用新型]半导体致冷装置无效
| 申请号： | 200720100683.3 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201028881Y | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 李志华 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体致冷装置，包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，其特征在于：所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于：所述的散热装置和传冷装置为带有空腔的丝管式或带有空腔的平板式散热器。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷装置，其特征在于：所述的散热装置和传冷装置内充有传热工质。
4.根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于：所述的散热装置为带有空腔的丝管式散热器或带有空腔的平板式散热器，空腔内充有传热工质，传冷装置为金属散热装置或铝翅片、风机。
5.根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于：所述的散热装置上覆盖有保护罩。
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