[实用新型]一种快速重复定位装置有效
申请号: | 200720076822.3 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN201112369Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 王春兰;袁志扬 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201203上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 重复 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种快速、重复定位装置,它用于将工件按一导轨移动,并快速定位,也可以将工件重复定位。它用在生产中,如在集成电路制造中硅片传输系统相对于主框架的快速定位、维护过程中的重复定位。
背景技术
在传统的定位装置中,普遍采用工装进行调节定位和定位销定位,工装定位不足之处在于:一是不够快速,影响效率;二是需要工装,费用高。定位销定位不足之处在于:一是重复定位困难,二是不能够调节,精度不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快速重复定位装置,主要解决现有工装定位装置不够快速和定位销定位装置重复定位困难精度不高的技术问题,使得工件的定位快速,维护工程中工件能够重复定位。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种快速重复定位装置,其特征在于:它包括安装在不动工件上长导轨和安装在运动工件上的可沿着长导轨滑动的滚轮,两个短导轨及导轨座安装在不动工件底面靠边的位置,具有与短导轨相匹配凹槽的定位滚轮固定在运动工件的底部位置,调平螺钉在运动工件的中间位置,调平螺钉的调节装置在运动工件的边上;一定位销部件固定在不动工件上,定位销孔固定在运动工件上。
两个短导轨中间高两端低,用螺钉固定在导轨座上。
该定位销部件包括一连杆机构和一圆柱销,圆柱销的一端有一定的锥度,另一端跟连杆机构连接,连杆机构一端具有手柄。
藉由上述结构,使本实用新型具有如下优点:
本实用新型采用的定位滚轮的凹槽挂接定位和定位销定位,定位快速,精度高,重复性好,在定位过程中,调节螺钉可以调节工件的水平,凹槽挂接定位和定位销定位依靠零件的加工精度,不需要人工调节,减少了人为的误差,整个定位过程简单,不需要工装,大大提高了工作效率,降低了费用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的局部剖视图。
图3是图1的仰视图。
图4是本实用新型中短导轨的结构示意图。
图5是本实用新型在工作中的短导轨与滑块的组合图。
图6是本实用新型中定位销部件的结构示意图。
图中:
1-导轨座; 2-定位滚轮; 3-短导轨;
4-长导轨; 5-滚轮; 6-调平螺钉;
7-调节装置; 8-运动工件; 9-不动工件;
10-定位销部件; 101-连杆机构; 102-圆柱销;
103-手柄。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型的进行详细说明。该实施例是本实用新型快速重复定位装置应用在集成电路制造中硅片传输系统相对于主框架的快速定位、维护过程中的重复定位。
请参阅图1、2,3,4,5,6,本实用新型的快速、重复定位装置,包括长导轨4,安装在主框架9上,滚轮5安装在硅片传输8的侧面,二短导轨3及导轨座1安装在主框架9底面,靠边的位置,用螺钉固定,圆柱销定位,定位滚轮2固定在硅片传输8上的底部位置,调平螺钉6在硅片传输8的中间位置,调平螺钉的调节装置在硅片传输8的边上,便于手动调节。定位销部件10固定在主框架9上,包括一连杆机构101和一圆柱销102,圆柱销102的一端有一定的锥度,定位的时候便于进入定位销孔11,另一端跟连杆机构101连接,转动连杆101的手柄102,定位销能够进出定位销孔11进行定位,定位销孔11固定在运动工件8上。
其工作过程是,首先将定位销部件10(图6)置于非工作状态,让滚轮5在长导轨4上滚动,缓慢推动硅片传输8,硅片传输8移动时,必须保证定位滚轮2的凹槽在短导轨3上移动,定位滚轮2挂在短导轨3上后,使得硅片传输8的一端离地后,转动定位销的手柄103(图6),插进定位销101(图6),进行X、Y方向定位,调节调节螺钉6的调节装置7,使调节螺钉6着地,支撑硅片传输8,用水平仪检查硅片传输的水平。
综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本实用新型的技术范畴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造