[实用新型]一种快速重复定位装置有效
| 申请号： | 200720076822.3 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201112369Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王春兰;袁志扬 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 重复 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种快速重复定位装置，其特征在于：它包括安装在不动工件(9)上长导轨(4)和安装在运动工件(8)上的可沿着长导轨(4)滑动的滚轮(5)，两个短导轨(3)及导轨座(1)安装在不动工件(9)底面靠边的位置，具有与短导轨(3)相匹配凹槽的定位滚轮(2)固定在运动工件(8)的底部位置，调平螺钉(6)在运动工件(8)的中间位置，调平螺钉(6)的调节装置(7)在运动工件(8)的边上；一定位销部件(10)固定在不动工件(9)上，定位销孔(11)固定在运动工件(8)上。
2、根据权利要求1所述的快速重复定位装置，其特征在于：两个短导轨(3)中间高两端低，用螺钉固定在导轨座(1)上。
3、根据权利要求1或2所述的快速重复定位装置，其特征在于：该定位销部件(10)包括一连杆机构(101)和一圆柱销(102)，圆柱销(102)的一端有一定的锥度，另一端跟连杆机构(101)连接，连杆机构(101)一端具有手柄(103)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
