[发明专利]制造印刷电路板用浆料凸块的方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2007年6月12日提交的题为“Fabricating methodofpaste bump for printed circuit board”的第10-2007-0057370号韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明通常涉及一种制造印刷电路板(PCB)用浆料凸块(pastebump)的方法，更具体地，涉及一种能够减少印刷次数以在PCB上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间的制造PCB用浆料凸块的方法。

背景技术

随着电子部件的发展，为了实现高密度的PCB，需要用于改进应用微电路布线和电路图案的层间电连接的HDI(高密度互连)衬底的性能的技术。具体地，改进HDI衬底的性能需要用于保证电路图案的层间电连接及其设计自由度的技术。

通常，通过添加方法或去除方法在核心衬底(例如，覆铜箔层压板(CCL))的表面上形成内部电路、顺序地堆积(build up)绝缘层和电路层、以及通过与用于形成内部电路的方法相同的方法形成外部电路，来制造多层PCB。

然而，这种制造多层PCB的传统工艺并不能满足由于其应用产品(包括移动电话)的价格降低而降低成本、以及减少交付周期(lead-time)以提高生产量的需要，因此需要一种能够解决这些问题的新的制造工艺。

为了简化现有技术的复杂工艺以及利用组合层压(collectivelamination)过程快速且廉价地制造多层PCB，已使所谓的B2it(埋入凸块互连技术)商业化，其能够通过将导电浆料印刷在铜箔上以形成凸块、以及将绝缘元件层压在该凸块上以预制浆料凸块板来进行简单且方便的层压。

图1是示出了根据传统技术制造PCB用浆料凸块的工艺流程图，以及图2是示出了根据传统技术使用如图1所示的制造PCB用浆料凸块的工艺形成的浆料凸块的形状视图。

参考图1和图2，准备将在其上形成浆料凸块200的基板100，在此之后，将具有孔的掩膜置于基板100的将在其处形成浆料凸块200的部分上。

接下来，将导电浆料涂覆在掩膜上，然后使用刮板(squeegee)对其进行按压，以使掩膜中的孔填充有导电浆料(S100)。

同样地，通过按压刮板使导电浆料粘住基板。

接着，使印刷在基板100上的导电浆料变干(S200)。

因此，如图2所示，形成了具有第一高度h1的浆料凸块200。

由于导电浆料具有高粘性和低TI，所以在对导电浆料进行一次印刷之后重复印刷导电浆料并使其变干的过程4～5次，从而形成具有预定高度H的浆料凸块200。

为了通过根据传统技术制造PCB用浆料凸块的方法来形成具有期望高度H的浆料凸块200，多次重复印刷具有高粘性和低TI的导电浆料并使其变干的过程，因此，增加了形成PCB用浆料凸块所需的处理时间，从而不期望地降低了生产率。

此外，由于多次重复印刷导电浆料并使其变干的过程，所以在印刷导电浆料时必须按压导电浆料(大量的导电浆料被置于掩膜中的孔中)，从而不期望地增加了形成PCB用浆料凸块所需的制造成本。

发明内容

因此，本发明提供了一种制造PCB用浆料凸块的方法，其可以减少印刷次数，以降低在PCB上形成浆料凸块所需的制造成本和处理时间。

根据本发明，制造PCB用浆料凸块的方法可以包括：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印(coining)来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。

在根据本发明制造浆料凸块的方法中，b)可以包括b-1)将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于基板上；b-2)将导电浆料涂覆在第一掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；b-3)用导电浆料填充第一掩膜中具有第一尺寸的孔，并使导电浆料的底部粘住基板；以及b-4)去除第一掩膜并使导电浆料变干，从而形成第一浆料凸块。

在根据本发明制造浆料凸块的方法中，d)可以包括d-1)将具有第二尺寸的孔的第二掩膜置于第一浆料凸块上；d-2)将导电浆料涂覆在第二掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；d-3)用导电浆料填充第二掩膜中具有第二尺寸的孔，并使导电浆料的底部粘住第一浆料凸块的上表面；以及d-4)去除第二掩膜，并使导电浆料变干，从而形成第二浆料凸块。

在根据本发明制造浆料凸块的方法中，第二掩膜中的孔可以具有小于或等于第一掩膜中的孔的尺寸。