[发明专利]制造印刷电路板用浆料凸块的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，包括：

a)准备基板；

b)将导电浆料印刷在所述基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；

c)通过压印来平坦化所述第一浆料凸块的上表面；以及

d)将导电浆料印刷在所述第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块；

其中，所述b)包括：b-1)将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于所述基板上；b-2)将导电浆料涂覆在所述第一掩膜上，并使用刮板按压所述导电浆料；b-3)用所述导电浆料填充所述第一掩膜中具有第一尺寸的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述基板；以及b-4)去除所述第一掩膜并使所述导电浆料变干，从而形成所述第一浆料凸块；以及

所述d)包括：d-1)将其中形成有小于或者等于第一尺寸孔的第二尺寸孔的第二掩膜置于所述第一浆料凸块上；d-2)将导电浆料涂覆在所述第二掩膜上，并使用刮板按压所述导电浆料；d-3)用所述导电浆料填充所述第二掩膜中具有第二尺寸的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述第一浆料凸块的上表面；以及d-4)去除所述第二掩膜，并使所述导电浆料变干，从而形成所述第二浆料凸块。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二掩膜具有小于或等于所述第一掩膜的高度的高度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在绝缘层的一个表面上形成有电路图案的层压板。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在绝缘层的每个表面上都形成有电路图案的层压板。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其一个表面上层压有铜箔的金属载体。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是铜箔。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二浆料凸块具有低于或等于所述第一浆料凸块的高度的高度。