[发明专利]利用多层基板固定器的批量生产型薄膜蒸镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及在光学薄膜、半导体涂敷、LCD的ITO(Indium Tin Oxide)或IZO(Indium Zink Oxide)涂敷等领域广泛使用的溅涂装置(sputteringapparatus)、即薄膜蒸镀装置。 

背景技术

本发明涉及LCD-TFT的ITO或IZO薄膜、半导体薄膜、AR(Anti-reflexfilm)薄膜、IR(Infra-red)薄膜等薄膜制造批量生产系统。 

最近，光学薄膜系统为了进一步提高效率，以多层薄膜结构形态调节TiO₂和SiO₂等薄膜的厚度，交替反复层叠数十层。 

但是，以往的系统中，在供给电力或电流恒定的状态下，根据时间来调节薄膜厚度。 

但是，如图1所示，以往的大部分的薄膜蒸镀系统多是在固定目标上基板旋转的系统，这样的方法中，一个工序结束时，能够制造的基板样本为2至4个左右，其量相对少很多。 

还有，上述系统中存在如下问题，即：一个基板中的薄膜厚度形成为不均匀，需要旋转基板。 

另外，还有使以内嵌式驱动方式进行直线运动的基板经过固定目标部分来进行蒸镀的方法。这样的方法可以使薄膜具有出色的均匀度，但蒸镀率低，因此，在每个工序时，为了不破坏真空，需要利用基板装载腔室。 

另外，如图2所示，提出利用多样本装载腔室(multi sample loadingchamber)而使用，但不符合下一代LCD基板等之类的大型基板蒸镀，制造方法复杂，需要在腔室内部设置高价的真空马达等，因此，系统变得更复杂，需要数十亿以上高的费用。 

还有，在国内LCD基板蒸镀关联大型腔室的情况下，由于大部分没 有自动化，因此，不容易批量生产。 

发明内容

本发明是为了解决以往的问题而做出的，本发明的目的在于，提供利用多层基板固定器的批量生产型薄膜蒸镀装置，其在通常的直线移送薄膜腔室追加设置了一个多层基板固定器安装腔室(multi subsrate stack holderroom)，从而能够通过一次工序对大量的大型基板进行蒸镀，与在每次工序时由于真空被破坏而需要长时间用于除气(outgassing)的其他装置不同，容易大量生产，为了最小化腔室值(chamber value)而将结束蒸镀的基板再次插入样本固定器安装部，由于是这种系统，因此，需要用于除气的时间较短，能够节约制造单价。 

为了实现上述目的，本发明包括：多层基板固定器安装室(MSSHR)，其安装有用于真空的薄膜蒸镀的多个基板；多层基板固定器(MSSH)，其固定上述多层基板固定器安装室安装的上述基板；直线移送驱动部(MUML)，其配备在上述多层基板固定器(MSSH)的一侧，以向蒸镀移送驱动部(SHMU)装载上述基板，所述蒸镀移送驱动部(SHMU)用于从上述多层基板固定器(MSSH)抽出基板并将上述基板向用于进行薄膜蒸镀的基板蒸镀待机室(LSCS)移送；以及薄膜蒸镀腔室(CMS)，其对装载在上述蒸镀移送驱动部(SHMU)的上述基板进行蒸镀作业，上述蒸镀移送驱动部(SHMU)还具备突出部，上述突出部包括：配备在下端的弹性弹簧、和棒形状突起，所述突起通过从上述弹性弹簧绷紧连接的线与上述弹性弹簧的上端连接。 

还有，上述直线移送驱动部(MUML)是步进电动机或伺服电动机。 

上述直线移送驱动部(MUML)还具备：能够向前后方向移动的钩。 

还有，上述基板固定器在蒸镀结束后，位于上述基板蒸镀待机室的原位置(home position)。 

本发明由于能够通过一次工序对大量的大型基板进行蒸镀，因此，与在每次工序时由于真空被破坏而需要长时间用于除气(outgassing)的其他装置不同，容易大量生产，为了最小化腔室值(chamber value)而将结束蒸镀的基板再次插入样本固定器安装部，由于是这种系统，因此，具有用 于除气的时间更少，从能够节约制造单价的效果。 

附图说明

图1是概略表示以往技术中的在固定目标上基板旋转的系统及内嵌式驱动方式系统的立体图。 

图2是概略表示以往技术中利用多样本装载腔室的系统的照片。 

图3是概略表示本发明的利用多层基板固定器的批量生产型薄膜蒸镀装置的立体图。 

图4至图6是概略表示图3的直线移送驱动部(MUML)的钩(hook)位于多层基板固定器(MSSH)的过程的立体图。 

图7是概略表示跟随多层基板固定器的下降的钩及突出部的结合状态的立体图。