[发明专利]显卡散热装置组合及使用该组合的刀锋式服务器无效

专利信息
申请号: 200710202480.X 申请日: 2007-11-12
公开(公告)号: CN101436092A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 周明德;张耀廷 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显卡 散热 装置 组合 使用 刀锋 服务器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种显卡散热装置组合及使用该显卡散热装置组合的刀锋式服务器。

背景技术

在过去的十几年中,信息技术已经飞速发展,能够高效处理信息的计算机工具,尤其是 服务器,对于我们的日常生活和商业行为来说已经变得日益重要。

近年来,为实现经济效益的最大化,市场上一直在追求高效益的服务器,即要在节约空 间占用所需成本的基础上,不断提高服务器的处理能力。这就导致了服务器内部的电子元件 密度不断增加,散热负担不断加重。

众所周知,在刀锋式服务器内,其每两片“刀片”之间的空间非常狭小,每片“刀片” 的主板上的显卡通常只能平行于主板设置,而为了合理有效地利用显卡的面积并使其性能最 大化,通常会在显卡的正反两面都设置如显存一类的电子元件,这大幅增加了显卡的发热量 ,增加了显卡的散热难度。同时,刀锋式服务器内散热风流在经过显卡之前,通常已经经过 了前方CPU散热装置的预热,使得为显卡散热的风流温度偏高,进一步增加了显卡的散热难 度。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种能够在狭小空间内满足显卡散热需求的显卡散热装置组 合。

一种显卡散热装置组合,装设于一刀锋式服务器的主板,包括一显卡及一装设于所述显 卡正面的散热器,所述显卡散热装置组合还包括一装设于所述显卡背面散热板,所述散热器 包括一底座、一附着于所述底座正面的散热鳍片组及一夹设于所述底座与所述散热鳍片组之 间的一热管,所述显卡正面设置一图形处理单元及若干显存晶片,所述显卡背面设置若干显 存晶片,所述热管所在路径经过所述显卡正面的图形处理单元和至少部分显存晶片的上方, 所述散热板用以为所述显卡背面的显存晶片散热。

本发明显卡散热装置组合,其在适应所述刀锋式服务器内的狭小空间的基础上,满足了 显卡正反两面电子元件的散热需求,解决了刀锋式服务器的显卡散热问题。

附图说明

下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。

图1为本发明较佳实施方式的显卡散热装置组合的立体分解图。

图2为图1的立体组装图。

图3为图2的侧视图。

图4为本发明显卡散热装置组合较佳实施方式的使用状态图。

具体实施方式

请参考图1,是本发明显卡散热装置组合的较佳实施方式,其包括一显卡50、一散热器 1、一背板7以及一扣具80。

显卡50装设有一图形处理单元(GPU)53及若干显存晶片51,在本实施例中共有八片显存 晶片51。其中,在显卡50的正面设置所述图形处理单元53及四片显存晶片51,所述四片显存 晶片51围绕图形处理单元53设置并两两分列于图形处理单元53周围的两个相邻的方向上;另 外四片显存晶片51设于显卡50的背面,且分别对应设于显卡50的正面的四片显存晶片51的正 下方。显卡50上围绕图形处理单元53,在图形处理单元53的四个角对应的方向上,开设四个 第一孔57。在每两相邻第一孔57间作连线,可围成一正方形,显存晶片51位于所述正方形范 围以外。另外,显卡50还设有两第二孔55。两第二孔55位于所述正方形范围以外,且分别与 一个第一孔57相邻近。显卡50上邻近另外两个第一孔57的一端凸伸出一插接部59。

散热器1装设于显卡50正面,其包括一底座30、一散热鳍片组10以及夹设于一底座30与 散热鳍片组10之间的一U形热管20。底座30的背面对应于显卡50的图形处理单元53设有一块 散热脂33,对应于显卡50正面每个方向上的两片显存晶片51分别设有一散热垫31;底座30的 正面开设一U形槽35,用于装设U形热管20,U形槽所在路径分别经过了底座30的散热脂33和 两散热垫31的上方;底座30对应于显卡50的四个第一孔57开设有四个孔37。散热鳍片组10附 着于底座30的正面,其包括若干相互平行的鳍片,其上设有一凹槽11。为了适应狭小空间内 的散热需求,散热器1的厚度设计得很薄以适应狭小的空间,且其上散热鳍片组10的面积在 显卡50所占据的空间范围内被充分扩张,以达到显卡50正面的散热需求,并配合热管20的使 用,从而更有效地加强散热。而散热垫31和散热脂33的使用是为了进一步提高显存晶片51和 图形处理单元53与散热器1之间的热传导率。

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