[发明专利]静电放电防护电路有效
申请号: | 200710196373.0 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101192606A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 赖纯祥 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60;H02H9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 吕晓章 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 防护 电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种静电放电(electrostatic discharge,ESD)防护电路,且特别涉及一种基板触发(substrate-triggered)之静电防护电路。
背景技术
图1是传统基板触发之ESD防护电路方框图。请参照图1,输入垫(inputpad)110接收一外部信号S并传送至内部电路120,例如是输入缓存器。ESD防护电路100连接于输入垫110与内部电路120之间,用以防止内部电路120遭受ESD损害。ESD防护电路100包括主要(primary)组件102,电阻R以及次要(secondary)组件104。电阻R连接于输入垫110及内部电路120之间用以分隔输入垫110与内部电路120的电压。主要组件102连接至输入垫110以及电阻R之一端,用以箝制输入垫110之电压,且次要组件104连接至内部电路120以及电阻R之另一端,用以箝制内部电路120之电压。
主要组件102更包括基板泵(substrate pump)102a以及主要ESD防护组件102b,例如是具有寄生双极结晶体管(bipolar junction transistor,BJT)的场晶体管。主要ESD防护电路102b连接至输入垫110以及电阻R。基板泵102a连接至输入垫110以及主要ESD防护组件102b以箝制主要ESD防护组件102b的基板电压。
当ESD电流进入输入垫110时,输入垫110之电压快速上升,且次要组件104首先导通以箝制住内部电路120之电压。输入垫110的电压持续上升直到基板泵102a导通并将ESD电流导入主要ESD防护组件102b以提高其基板电位。由于基板电位升高而加速主要ESD防护组件102b的导通并可更有效率地排放大部份的ESD电流。
然而,基板泵102a一般由RC电路或RC耦接反相器所组成。为了能从输入垫110耦接足够的电压至主要ESD防护组件102b本体,便需使用大面积的RC电路或RC耦接反相器,因而增加了产品成本。在某些应用中,基板泵102a系利用栅极接地n型金属氧化物半导体(n-type metal oxidesemiconductor,NMOS)晶体管实现。由于栅极辅助(gate-aided)效应,栅极接地NMOS晶体管会于主要ESD组件102b导通之前先导通。此时如果防护电路102b没有立刻导通的话,NMOS晶体管便会烧坏造成整个基板泵102a损坏。
发明内容
本发明涉及一种ESD防护电路。当ESD事件发生时,次要组件首先导通以接收ESD电流并据以提供触发电流来导通主要ESD防护组件而不需要使用传统的基板泵。因此可达到较佳的ESD防护效果同时降低ESD防护电路的使用面积及成本。
根据本发明的第一方面,提出一种ESD防护电路,此电路连接于一输入垫以及一内部电路。静电放电防护电路包括:主要ESD防护组件、第一电阻及次要组件。主要ESD防护组件连接于输入垫,用以箝制输入垫的电压。第一电阻具有一第一端用以连接输入垫,以及一第二端用以连接至内部电路。次要组件连接至第一电阻的第二端以及主要ESD防护组件,用以箝制内部电路的电压。当ESD事件发生时,次要组件首先导通以接收一ESD电流,并据以提供一触发电流以导通主要ESD防护组件。
根据本发明的第二方面,提出一种ESD防护电路,此电路连接于一输入垫以及一内部电路之间。ESD防护电路包括反馈组件、第一电阻以及次要组件。反馈组件具有一基板并连接至输入垫,用以箝制输入垫的电压,其中反馈组件至少形成一寄生BJT。第一电阻具有第一端用以连接输入垫以及第二端用以连接内部电路。次要组件连接至第一电阻的第二端以及反馈组件的基板,用以箝制内部电路的电压。当ESD事件发生时,次要组件首先导通以接收一ESD电流并据以提供一触发电流以导通反馈组件之BJT。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1是传统基板触发的ESD防护电路方框图。
图2绘示依照本发明一较佳实施例的一种ESD防护电路图。
图3绘示依照本发明较佳实施例之另一ESD防护电路图。
图4绘示依照本发明较佳实施例之再一ESD防护电路图。
主要组件符号说明:
100、200、300、400:ESD防护电路
110、210、310:输入垫
120、220、320:内部电路
102:主要组件
102a:基板泵
102b、202:主要ESD防护组件
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的