[发明专利]一种用于半导体设备的直流电极有效
申请号: | 200710175746.6 | 申请日: | 2007-10-11 |
公开(公告)号: | CN101409249A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 刘利坚;彭宇霖 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张天舒;陈 源 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体设备 直流 电极 | ||
1.一种用于半导体设备的直流电极,包括至少两个分支电极,其中,第一分支电极包括中心导体和N个环绕中心导体的环形导体,N为大于等于1的整数,其余分支电极仅包括环绕中心导体的多个环形导体,所述第一分支电极中的各环形导体与其余分支电极中的各环形导体以下述方式而彼此嵌套地间隔设置:即,自中心导体向外依次为一环其余分支电极中的环形导体、一环第一分支电极中的环形导体、再一环其余分支电极中的另一环形导体,以此类推,直至全部环形导体彼此嵌套地环绕在中心导体之外,其特征在于,所述中心导体的面积与每个环形导体的面积相等或大致相等。
2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述中心导体为中心对称的实心导体。
3.根据权利要求2所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述环形导体的形状为与所述中心导体形状相适配的中心对称的环状。
4.根据权利要求2所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述中心导体为圆形,相应地,所述环形导体的形状为圆环形。
5.根据权利要求2所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述中心导体为方形,相应地,所述环形导体的形状为方形的环状。
6.根据权利要求1所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述其余分支电极的环形导体的数量为N+1。
7.根据权利要求1所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,构成所述第一分支电极的各个环形导体以及中心导体连接在一起。
8.根据权利要求1所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述其余分支电极中的每一个分支电极的各个环形导体连接在一起而构成相应的分支电极。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的用于半导体设备的直流电极,其特征在于,所述半导体设备包括静电夹持设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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