[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，具体涉及带电路的悬挂基板等布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往，已知带电路的悬挂基板具备由不锈钢形成的金属支承基板、形成于金属支承基板上的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层，形成于绝缘层上的由铜箔构成的导体布图。

此外，近年来从数据的高密度化的角度考虑，该带电路的悬挂基板必须要实现信号的高频化，如果实现高频化，则导体布图中传输损失会增加。

因此，提出了例如在悬挂基板上设置厚度5μm的由铜或以铜为主成分的铜合金形成的下部导体，在该下部导体上设置厚度5～10μm的绝缘层，在该绝缘层上设置由记录侧线路和再生侧线路形成的导体，藉此使导体的传输损失减少的技术方案(例如，参照日本专利特开2005-11387号公报)。

此外，上述技术方案中，还提出了使下部导体的厚度为2～12μm，可更有效地减少导体的传输损失的模拟试行方案。

发明内容

但是，以上述技术方案或试行方案的厚度形成下部导体后，在用基底绝缘层覆盖该下部导体时，在下部导体的端部，于覆盖其上的基底绝缘层产生与下部导体的厚度对应的较大的阶差。

因此，如果在该基底绝缘层上形成导体布图，则可能会因阶差导致导体布图的错位，精度下降。

此外，在基底绝缘层上形成被覆绝缘层以覆盖该导体布图时，因基底绝缘层的阶差及导体布图的错位而产生的凹凸易导致空气在被覆绝缘层的积蓄。因此，可能会由于热膨胀等导致剥离，造成布线电路基板的可靠性下降。

本发明的目的是提供可使导体布图的传输损失减少的同时能够以良好的精度形成导体布图，可确保良好的长期可靠性的布线电路基板及其制造方法。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的厚度未满2.0μm的金属箔，形成于前述金属支承基板上的被覆前述金属箔的第1绝缘层，以及形成于前述第1绝缘层上的导体布图。

由于该布线电路基板中，在导体布图之下形成有金属箔，所以利用简单的层结构就可使传输损失减少。

此外，由于该金属箔的厚度未满2.0μm，所以在第1绝缘层中，可减小形成金属箔的部分和未形成金属箔的部分的阶差。因此，可以良好的精度在该第1绝缘层上形成导体布图。

另外，在第1绝缘层上形成被覆绝缘层以覆盖导体布图时，由于第1绝缘层的阶差小，且以良好的精度形成导体布图，所以可在凹凸少的第1绝缘层的表面形成被覆绝缘层。因此，可抑制空气在被覆绝缘层积蓄，能够确保良好的长期可靠性。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备介于前述金属箔和前述金属支承基板间形成的第1金属薄膜。

该布线电路基板中，由于在金属支承基板和金属箔之间形成有第1金属薄膜，所以利用简易的层结构就能够使传输损失减少，同时可充分实现金属支承基板和金属箔的密合性，能够确保良好的长期可靠性。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备介于前述第1金属薄膜和前述金属支承基板间形成的第2绝缘层。

该布线电路基板中，由于在第1金属薄膜和金属支承基板之间形成有第2绝缘层，所以利用简易的层结构就能够使传输损失减少，同时可充分实现第1金属薄膜和金属支承基板的密合性，能够确保良好的长期可靠性。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备介于前述金属箔和前述金属支承基板间形成的第2绝缘层。

该布线电路基板中，由于在金属箔和金属支承基板之间形成有第2绝缘层，所以利用简易的层结构就能够使传输损失减少，同时可充分实现金属箔和金属支承基板的密合性，能够确保良好的长期可靠性。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备介于前述金属箔和前述第1绝缘层间形成的第2金属薄膜。

此外，在金属箔表面直接形成第1绝缘层时，有时会发生金属箔的金属向第1绝缘层转移的离子迁移现象。

但是，该布线电路基板中，通过使第2金属薄膜介于金属箔和第1绝缘层之间，所以第2金属薄膜形成为阻挡层，可切实地防止离子迁移现象的发生。

此外，较好的是本发明的布线电路基板中，前述导体布图具备互相隔着间隔被配置的多条配线，前述金属箔具备互相隔着间隔被配置的多个分离部分，使其至少一部分与前述配线在厚度方向上对向。

该布线电路基板中，金属箔具备互相隔着间隔被配置的多个分离部分，所以在确保挠性的同时，能够对应多条配线形成金属箔。