[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的厚度未满2.0μm的金属箔，形成于前述金属支承基板上的被覆前述金属箔的第1绝缘层，以及形成于前述第1绝缘层上的导体布图。

2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，还具备介于前述金属箔和前述金属支承基板间形成的第1金属薄膜。

3.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，还具备介于前述第1金属薄膜和前述金属支承基板间形成的第2绝缘层。

4.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，还具备介于前述金属箔和前述金属支承基板间形成的第2绝缘层。

5.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，还具备介于前述金属箔和前述第1绝缘层间形成的第2金属薄膜。

6.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述导体布图具备互相隔着间隔被配置的多条配线，前述金属箔具备互相隔着间隔被配置的多个分离部分，使其至少一部分与前述配线在厚度方向上对向。

7.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，通过溅射形成前述金属箔。

8.布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备准备金属支承基板的工序，在前述金属支承基板上通过溅射形成金属箔的工序，在前述金属支承基板上形成被覆前述金属箔的第1绝缘层的工序，以及在前述第1绝缘层上形成导体布图的工序。