[发明专利]电镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀装置，尤其涉及通过连接到分配器的多个的负电极向被电解物的各个位置提供均匀的电流，从而可以形成均匀镀膜的电镀装置。

背景技术

一般，镀金是指在被电解物的表面镀覆金属或合金薄膜的操作，其应用在装饰性的美化、防蚀、提高耐磨性、改善接触阻抗、防止浸炭等多种领域。

虽然这种镀金根据其方法和目的可以分为多种类型，而现在由于电镀处在重要的位置，于是所谓的镀金被普遍认为是指电镀。

在此，简单说明电镀的原理：电镀将镀金的对象(被电解物)作为负电极(阴极)，将镀覆的金属(镀金用金属)作为正电极(阳极)，在含有镀覆的金属离子的电解液中放入所述被电解物和所述镀金用金属，并对两个电极通电而进行电离，从而在被电解物的表面镀覆所述金属离子。

而且，电镀的一般工序依次为脱锈、研磨、脱脂、化学浸渍处理、电镀、后处理、干燥。但是，根据镀金方法和用途可能会有所区别。

图1中示出传统电镀装置的一般工艺图。

参照图1，传统方式所提供的金/镀镍，如果在被电解物上镀镍110，则使用一台整流器160a连接正电极140a和负电极150a；如果在被电解物镀金130，则使用三台整流器(160b、160c、160d)连接正电极140b和多个的负电极(150b、150c、150d)。

在此，如果对形状复杂的被电解物镀金，则为连接多个的负电极(150b、150c、150d)需增加整流器(160b、160c、160d)的数量，但是所述整流器(160b、160c、160d)的数量越多整流器费用越高，从而导致全部镀金工艺的费用增加。

而且，传统的金/镀镍的另一方式中，如果仅用一台整流器160a镀金，则所述一台整流器160a只能连接一个负电极150a。

在此，如果被电解物的形状很复杂，则连接到所述一台整流器160a的一个负电极150a只能连接形状复杂的被电解物的一个部分，而未连接到该负电极150a的被电解物的各部分的电流值互不相同，从而存在无法将均匀的电流提供给该被电解物的问题。

发明内容

本发明的是为了解决如上所述的问题而提供的，其目的在于提供一种电镀装置，其通过使用分配器将连接到分配器的多个负电极连接于被电解物，即使该被电解物的形状复杂，也可提供均匀的电流。

而且，本发明的另一目的在于提供一种电镀装置，其通过使用多个分配器来减少整流器的数量，从而可减少镀金工艺的整体费用。

而且，本发明的另一目的还在于提供一种电镀装置，其通过向被电解物提供均匀的电流，确保该被电解物的镀膜的均匀性来减少镀金不良的比率，从而，确保镀金的可靠性来保证镀金的质量。

本发明通过连接到分配器的多个负电极向被电解物的各个位置提供均匀的电流，从而可形成均匀的镀膜。

下面，本发明中未专门定义的所有术语是本发明所属的技术领域通用的一般解释。但是，为了使本发明的范围更加明确，下述术语定义为如下：

本说明书使用的镀覆是指：通过电解，电解液的电解质附着在电极表面的现象。

另外，本说明书中描述的镀金/镍工艺仅限于一个实施例，本发明所提供的电镀装置可适用于所有电镀工艺。即，还适用于镀铜、锌、铬、镉、锡、银、镭、白金、钌、钯、钴或黄铜的电镀工艺中。

为了实现上述目的，本发明可包括：镀金用电解液、包含所述电解液的镀金槽、连接到镀金用金属的正电极、连接到被电解物的负电极、将所述电源供应单元供应的交流(AC)电流转换成直流(DC)电流的整流器、连接到所述整流器的分配器，以用于向所述正电极和多个负电极供应在整流器进行转换的直流电流。

在此，所述分配器设置为多个，并连接到所述正电极和多个的负电极连接，以分配并提供所述直流(DC)电流。

而且，所述正电极设置为多个，并连接到所述多个分配器。

在此，连接到所述多个正电极的金属分别是金和镍，在连接到所述负电极的被电解物上镀覆金/镍。

最好，所述分配器包含电阻。

而且，所述分配器的电阻采用可变电阻，调整提供给所述负电极的电流值。

附图说明

图1是根据传统电镀装置的镀金工艺图；

图2是根据本发明所提供的电镀装置的结构图；

图3是根据本发明所提供的电镀装置的镀金工艺图的第一实施例；

图4是根据本发明所提供的电镀装置的镀金工艺图的第二实施例；

图5是根据本发明所提供的电镀装置的镀金工艺图的第三实施例。