[发明专利]电镀装置无效
| 申请号: | 200710097550.X | 申请日: | 2007-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN101187052A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
| 发明(设计)人: | 辛永议;吉达骏;张东奎;崔明基 | 申请(专利权)人: | 辛永议;吉达骏;张东奎;崔明基 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D19/00 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;冯敏 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电镀 装置 | ||
1.一种电镀装置包括:
电源供应单元;
镀金用电解液;
包含所述电解液的镀金槽;
连接到镀金用金属的正电极;
将所述电源供应单元供应的交流电流转换成直流电流的整流器;以及
连接到所述整流器的分配器,以用于向所述正电极和多个负电极供应在整流器进行转换的直流电流。
2.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于所述分配器设置为多个,并连接到所述正电极和多个所述负电极以分配并提供所述直流电流。
3.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于所述正电极设置为多个,并连接到所述多个分配器。
4.如权利要求2所述的电镀装置,其特征在于连接到所述多个正电极的镀金用金属分别是镍和金,向连接到所述负电极的所述被电解物上镀覆金/镍。
5.如权利要求3所述的电镀装置,其特征在于所述分配器包含电阻。
6.如权利要求4所述的电镀装置,其特征在于所述分配器的电阻采用可变电阻,调整提供给所述负电极的电流值。
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