[发明专利]一种供给系统无效
| 申请号: | 200710039784.9 | 申请日: | 2007-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN101290864A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
| 发明(设计)人: | 刘兆虎;李祥福;方文勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 供给 系统 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制程中的设备,尤其涉及一种供给系统。
背景技术
在半导体制程中,供给系统包括原料盒和应用系统,电磁阀和灯连接到应用系统。原料盒提供原料至应用系统,电磁阀和灯并连连接到应用系统。
现有技术中的供给系统,原料盒中原料使用情况完全依赖人力的检查,当原料使用完毕,应用系统还在控制电磁阀工作,这种误操作,会造成晶圆的报废。
现有技术中还有一些供给系统有一些针对原料使用状况的报警装置,这些报警装置在原料即将用完时发出报警声,而由人工控制应用系统停止工作。在实际操作中,这种报警很容易被人忽略,所以也会出现上述的误操作。
因此,有必要提供一种改进的供给系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种供给系统,该系统可以检测原料盒中的原料并控制供给系统的工作。
为实现上述目的,本发明提供一种供给系统,该供给系统包括原料盒,应用系统和电磁阀,应用系统控制电磁阀工作;其中,该供给系统还包括控制模块;原料盒通过控制模块连接到应用系统;当原料盒中的原料即将用完时,控制模块会控制应用系统停止工作。
所述供给系统还包括一个感应器,该感应器用于感应原料盒内原料的使用情况并发送相应的信号给控制模块。
应用系统包括一个电开关,该电开关根据控制模块发送的信号闭合或断开。
当原料盒的原料还很充裕时,感应器会发送信号给控制模块,控制模块控制电开关闭合,同时电磁阀开始工作。
当原料盒的原料即将用完的时候,感应器发送信号给控制模块,控制模块控制电开关断开,电磁阀停止工作。
应用系统还包括一个手动开关,该手动开关用于手动控制该供给系统工作。
所述供给系统还包括一个灯,该灯与电磁阀并连,并共同连接到应用系统;灯根据电磁阀的工作情况亮启及熄灭。
与现有技术相比,本发明的原料盒通过控制模块与应用系统连接,控制模块会根据原料盒中原料的使用情况控制应用系统工作与否,有效防止了原料盒中的原料用完而应用系统还在工作的情况,提高了晶圆的良率。
附图说明
通过以下对本发明的一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1是本发明的供给系统的结构示意图。
具体实施方式
本发明的供给系统包括原料盒1,控制模块3,应用系统5,电磁阀7和灯9。
原料盒1通过控制模块3连接到应用系统5,为应用系统5提供原料。电磁阀7和灯9并连连接到应用系统5,应用系统5可以控制电磁阀7和灯9工作。
原料盒1内还设有感应器(未图示),该感应器与控制模块3相连,该感应器可以感应原料盒1中的原料是否充裕。当感应器感应到原料盒1的原料即将用完,会发送相应信号给控制模块3。
应用系统5内包括两个相并连的开关,分别为电开关51和手动开关53。控制模块3可以控制电开关51的通断;手动开关53长期是打开的状态,不受控制模块3的控制。
本发明供给系统的工作原理如下,原料盒1内有感应器,该感应器可以感应原料盒1内的原料是否用完。当原料盒1的原料还很充裕时,感应器会发送相应信号给控制模块3,控制模块3控制电开关51闭合,灯9亮启,同时电磁阀7开始工作。
当原料盒1的原料即将用完的时候,感应器发送相应信号给控制模块3,控制模块3控制电开关51断开,此时,电磁阀7和灯9都停止工作。此时,由于原料盒1中还有残留的原料,工作人员可以通过手动开关53手动控制该供给系统继续工作,以将残留的原料用完。
在本发明的其他实施例中,感应器可以单独设置,也可以是一个检测装置,只要可以实施监控原料盒1中的原料的使用情况并发送相应的信号给控制模块3即可。控制模块3可以单独设置,也可以集成在原料盒1或应用系统5中,只要满足控制应用系统5工作即可。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





