[发明专利]一种微针的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微针(Microneedle)或微针阵列(Microneedle array)的制作方法，尤其涉及采用IC制程的微针的制作方法。

背景技术

微针(Microneedle)是近年来发展十分迅速的一种技术，它可用于微型探测器的探针、半导体元件的针脚，还可用于微机电系统(Micro ElectromechanicalSystem，MEMS)等。

随着技术的进一步发展，目前人们对微观领域的研究和应用已经深入到纳米级别。而目前，微针通常仍采用传统的成型工艺制作，利用这种工艺制作纳米针(Nanoneedle)变得十分困难。此外，由于传统工艺步骤较多，其制造成本也非常高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用IC制程的微针的制作方法，其可以制作纳米级别的微针，且方法简单、成本较低。

为了达到上述的目的，本发明提供一种微针的制作方法，包括下列步骤：首先提供一基板，并在基板上形成一微针材料层；接着，对微针材料层进行光刻和刻蚀，形成多个柱形微针；以及对柱形微针进行离子轰击，以形成针尖。

在上述的微针的制作方法中，在形成多个柱形微针之后，先执行下列步骤：在柱形微针上覆盖一保护层；以及去除部分厚度的保护层，使柱形微针部分露出保护层；然后，在对柱形微针进行离子轰击的步骤中，对柱形微针露出保护层的部分进行离子轰击，以在该部分形成针尖。最后，去除保护层。

在上述的微针的制作方法中，所述的离子轰击步骤采用氩离子进行轰击。

在上述的微针的制作方法中，当欲保留基板时，基板与微针材料层具有相同的材料，而保护层对基板与微针材料层具有高选择比，较佳地，该选择比大于3。

在上述的微针的制作方法中，还可包括去除基板，以获得分离的微针。此时，基板与所述保护层具有相同的材料，而且基板与保护层对微针材料层具有高选择比，较佳地，该选择比大于3。

本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，能够实现纳米级别的微针或微针阵列的制作，且步骤简单，工艺成本较低。

附图说明

本发明的微针的制作方法由以下的实施例及附图给出。

图1(a)～图1(c)是本发明一个实施例的微针制作流程示意图；

图2为图1(b)的俯视图；

图3(a)～图3(f)是本发明另一实施例的微针制作流程示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的微针的制作方法作进一步的详细描述。

图1(a)～图1(c)是本发明一个实施例的微针制作流程图。请参阅图1(a)～图1(c)所示，本发明一个实施例的一种微针的制作方法，包括下列步骤：

首先如图1(a)所示，提供一基板10，并在基板10上形成一微针材料层12。微针材料层12的材料可选用多晶硅或者金属(例如Al)。基板10的材料视其最后保留或者去除而定，这将在后面叙述。

接着，如图1(b)所示，对微针材料层12进行光刻和刻蚀，形成多个柱形微针14。图2为图1(b)的俯视图，请参阅图2，多个柱形微针14形成一微针阵列，柱形微针14的直径根据微针的规格而定。光刻和刻蚀的过程例如采用通常光刻和刻蚀的制程，在此不再赘述。

最后，如图1(c)所示，对柱形微针14进行离子轰击，较佳地，可采用氩离子Ar⁺，使柱形微针14形成具有针尖的微针16。所形成的微针16呈锥形，其截面自底部至顶部逐渐缩小。

上述的制程中，如果保留基板10，则最终制成微针阵列(图1(c))，在这种情况下，基板10选择与微针材料层12相同或相似的材料，例如，基板10与微针材料层12均采用多晶硅材料或者金属材料。