[发明专利]一种微针的制作方法无效
| 申请号： | 200710039200.8 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101279714A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 洪中山 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;G12B21/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作方法 | ||
1. 一种微针的制作方法，其特征在于，包括：
a)提供一基板，并在基板上形成一微针材料层；
b)对微针材料层进行光刻和刻蚀，形成多个柱形微针；以及
c)对所述柱形微针进行离子轰击，以形成针尖。
2. 如权利要求1所述的微针的制作方法，其特征在于：还包括介于步骤b)与步骤c)之间的下列步骤：
在所述柱形微针上覆盖一保护层；
去除部分厚度的保护层，使柱形微针部分露出保护层；以及
在步骤c)后，去除所述保护层；
其中在所述步骤c)中，是对柱形微针露出保护层的部分进行离子轰击。
3. 如权利要求1或2所述的微针的制作方法，其特征在于：所述的离子轰击步骤采用氩离子进行轰击。
4. 如权利要求1所述的微针的制作方法，其特征在于：还包括步骤d)去除所述基板。
5. 如权利要求2所述的微针的制作方法，其特征在于：还包括在去除所述保护层的同时去除所述基板。
6. 如权利要求2所述的微针的制作方法，其特征在于：所述基板与所述微针材料层具有相同的材料，而所述保护层对所述基板与所述微针材料层具有高选择比。
7. 如权利要求6所述的微针的制作方法，其特征在于：所述的选择比大于3。
8. 如权利要求6所述的微针的制作方法，其特征在于：所述基板与所述微针材料层是由多晶硅构成，而所述保护层是氧化物或氮化硅或有机层。
9. 如权利要求6所述的微针的制作方法，其特征在于：所述基板与所述微针材料层是由金属铝构成，而所述保护层是有机层。
10. 如权利要求5所述的微针的制作方法，其特征在于：所述基板与所述保护层具有相同的材料，而且所述基板与所述保护层对所述微针材料层具有高选择比。
11. 如权利要求10所述的微针的制作方法，其特征在于：所述的选择比大于3。
12. 如权利要求10所述的微针的制作方法，其特征在于：所述微针材料层是由多晶硅构成，而所述基板与所述保护层是氧化物或氮化硅或有机层。
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