[发明专利]有机发光显示元件及其制造方法有效
| 申请号: | 200710007325.2 | 申请日: | 2007-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN101232013A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
| 发明(设计)人: | 李石运;朴圣洙;吴炳升 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司;奇晶光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L27/32;H01L23/488;H01L21/60;H05B33/12;H05B33/06;H05B33/10;G09F9/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
| 地址: | 台湾省台南县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光 显示 元件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种有机发光显示元件及其制造方法,且特别是有关于一种具有高良率、高开口率及高可靠度的有机发光显示元件及其制造方法。
背景技术
传统有机发光显示器(OLED)的结构及制造方法,是依序将薄膜晶体管(TFT)电路及发光元件形成完整的显示元件于单一基板上;之后,再以一盖板将显示元件密封于内,以防外界水气进入而劣化发光元件。在制造过程中,由于薄膜晶体管制程与发光元件制程在单一基板上先后完成,基板的良率为TFT制程良率与发光元件制程良率的相乘结果,远低于个别的良率。为了提高有机发光显示器的良率、开口率及可靠度等特性,目前已发展出将现有技术制程分割,并以双基板接合的技术完成显示器的制造。
请参照图1,图1绘示了一种传统双基板接合的有机发光显示元件的剖面结构示意图。如图1所示,双基板接合技术,主要是将有机发光显示元件的构造区分为第一基板(又称TFT基板)10与第二基板(又称OLED基板)20。于第一基板10上形成多数个开关晶体管(未显示)、驱动晶体管12及电连接单元14。其中,电连接单元14用以连接提供第二基板20像素信号。第二基板20上则形成发光元件,包括第一电极21、发光层(例如可分别发出红光、绿光和蓝光的发光层)22、绝缘层23、阻隔壁24及第二电极25。其中,绝缘层23是用于阻绝各光色的发光层和所属第一、第二电极;阻隔壁24则是用以分隔第二电极25。
第一基板10与第二基板20对组后,则形成一有机发光显示器。其中,于第一基板10上的电连接单元14是与驱动晶体管12的源极或漏极连接。因此,两基板组合后,电连接单元14可使第一基板10的驱动晶体管12的源极或漏极与第二基板20的像素电极电性连接,以提供第二基板20上发光元件所需的信号。
由于双基板组合时,电连接单元14是一一与第二基板20发光区的发光元件直接接触的,因此,有极高机率会损伤发光元件,造成良率降低。
发明内容
本发明是为了解决现有技术存在的上述问题而提供的一种具有高良率、高开口率及高可靠度的有机发光显示元件及其制造方法。
根据本发明的目的,提出一种有机发光显示元件(OLED),是由一第一基板和与第一基板相对应设置的一第二基板对组而成。第一基板包括相互电性连接的多数个晶体管,和与所述晶体管之一电性连接的一第一连接电极。第二基板具有多数个次像素(sub-pixel),每一次像素具有一发光区与一非发光区,其中,非发光区是包含一第二连接电极,第二连接电极与第一连接电极电性连接,且第二连接电极是以一导电复合层包覆一有机层而成。
根据本发明的目的,提出一种有机发光显示元件(OLED)的制造方法,包括以下步骤:
提供一第一基板,并在第一基板上形成多数个相互电性连接的晶体管;
形成一第一连接电极于第一基板上,且第一连接电极与该些晶体管的一电性连接;
提供一第二基板,第二基板具有多数个次像素,每一次像素具有一发光区和一非发光区,并在非发光区中形成一第二连接电极,且第二连接电极是以一导电复合层包覆一有机层而成;及
对组第一基板与第二基板,使第一连接电极和第二连接电极电性连接。
应用本发明的有机发光显示元件及其制造方法,可生产出具有高良率、高开口率及高可靠度等特性的显示器。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂,下面特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明。其中:
图1绘示是一种传统双基板接合的有机发光显示元件的剖面示意图。
图2绘示是依照本发明一较佳实施例的有机发光显示元件的俯视图。
图3绘示是依照图2的剖面线A-A’的有机发光显示元件的剖面示意图。
图4为依照本发明一较佳实施例的有机发光显示元件(OLED)制造方法的流程图。
图中主要元件符号说明如下:
3:发光区
4:非发光区
10、30:第一基板
12、32:驱动晶体管
14:电连接单元
20、40:第二基板
21、41:第一电极
22、42:发光层
23、43:绝缘层
24、44:阻隔壁
25、45:第二电极
34:第一连接电极
36:连接体
47:第二连接电极
471:下电极
472:有机层
473:上电极
具体实施方式
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