[发明专利]用于制造程序反馈控制的计算机执行自动方法及自动系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片制造方法，特别涉及一种用于制造程序反馈控制的计算机执行自动方法及系统。

背景技术

在集成电路(IC)相关的制造晶片厂中，例如半导体产品晶片厂，制造程序(recipe)应用于制造机台以进行IC产品制造。图1显示传统的制造程序反馈控制方法。制造程序100通常存储在和制造机台连接的制造执行系统(MES)数据库中。当一晶片或晶片批次送达制造机台102时，制造机台102确认该晶片或晶片批次。从该MES数据库中选取一适当或预设的制造程序。然后，由制造机台102依据该制造程序处理送达的晶片或晶片批次。在处理之后，将晶片或晶片批次送到检测机台104，以检测制造结果，例如薄膜沉积厚度，并取得反馈信息。随后，由操作者106依据该反馈信息人工调整制造程序100。

此种制造程序的人工调整方式不但耗时而且容易出错。而且，制造程序之间的关系相当复杂，包含一对一、一对多、或多对一的对应关系。图2显示传统的制造程序之间的关系。制造程序A 200为关于一多层操作的程序，该多层操作的程序包含制造程序B 202和制造程序C 204，因此其属于一对多的对应关系。制造程序B 202、制造程序C 204、及制造程序D 206形成制造程序E 208，因此，其属于多对一的对应关系。同样地，制造程序C 204和制造程序D 206形成制造程序F210。因此，制造程序E 208为制造程序B202、制造程序C 204、及制造程序D 206的共同程序，而制造程序F 210为制造程序C 204及制造程序D 206的共同程序。

在此，制造程序G 212并不实际存在，而可以由其它程序操作而成。例如，制造程序G 212可以为制造程序A 200除去制造程序C 204的结果程序214。因此，制造程序G 212为一虚拟程序。

人工调整共同或虚拟程序相当困难。例如，如果制造程序B 202被改变了，则制造程序E 208必须随之改变。对于虚拟制造程序而言，制造程序G 212不能由操作者辨识，但需要调整以进行制造。程序之间的关系越复杂，制造程序的调整就越困难。因此，需要用于制造程序反馈控制的自动方法及系统。

发明内容

有鉴于现有技术存在的问题，本发明提供一种用于制造程序反馈控制的自动方法及系统。

本发明提供的用于制造程序反馈控制的自动方法包括以下步骤：决定多个制造程序之间的对应关系；依据上述制造程序处理晶片；通过检测机台测量处理后的晶片；从该机台取得上述制造程序的制造结果信息；再依据该制造结果信息及该对应关系自动调整上述制造程序。

优选地，该对应关系包含一对一、一对多、或多对一的对应关系。

优选地，该决定多个制造程序之间的对应关系的步骤还包含决定共同程序的步骤。

优选地，该计算机执行自动方法还包括依据调整后的制造程序处理晶片的步骤。

优选地，该对应关系和上述制造程序存储于一数据库中。

本发明提供的用于制造程序反馈控制的自动系统。包括：一决定模块，决定多个制造程序之间的对应关系，其中上述制造程序用以制造至少一个晶片；至少一个机台，用以检测通过上述制造程序处理后的所述至少一个晶片；一取得模块，其耦接于该机台，从该机台取得上述制造程序的制造结果信息；以及一调整模块，依据该制造结果信息及该对应关系自动调整上述制造程序。

优选地，该决定模块还执行共同程序决定。

优选地，该系统还包含至少一个制造机台，所述制造机台依据调整后的制造程序处理晶片。

与传统技术相比，本发明的优点在于，其可以在晶片处理和检测之后，自动执行制造程序的调整，因此可以减少错误并节省资源。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1显示了传统的制造程序反馈控制方法。

图2显示了传统的制造程序之间的关系。

图3显示了本发明实施例的用于制造程序反馈控制的计算机执行自动方法的流程图。

图4显示了本发明实施例的用于制造程序反馈控制的计算机执行自动系统的示意图。

图5显示了本发明实施例的用于制造程序反馈控制的计算机执行自动系统的示意图。

其中，附图标记说明如下：

制造程序100     制造机台102       检测机台104      操作者106

制造程序A 200   制造程序B 202     制造程序C 204    制造程序D206