[发明专利]工件处理系统和等离子体产生装置无效
| 申请号: | 200680051225.3 | 申请日: | 2006-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN101361409A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 金重秀;李相勋;新井清孝 | 申请(专利权)人: | 诺日士钢机株式会社 |
| 主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24;H05H1/46;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
| 地址: | 日本和*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工件 处理 系统 等离子体 产生 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种能够向如基底的待处理工件照射等离子体以对该工件的外表面进行清洁或改性(modify)的工件处理系统,以及用于该工件处理系统的等离子体产生装置。
背景技术
已知的工件处理系统,例如用于照射等离子体至如半导体基底的待处理工件,以去除在该工件外表面上的有机污染物或用于实施表面改性、蚀刻、薄膜形成或薄膜去除。例如,日本专利公开公报特开2003-197397号公开了一种工件处理系统,其用于在大气压下,使用具有内部和外部电极的等离子体产生喷嘴,通过在内部电极和外部电极之间施加电场产生辉光放电等离子体,并且将等离子体化的气体吹到固定布置的工件。还存在一种已知的利用大气压等离子体产生装置的工件处理系统,所述等离子体产生装置使用例如2.45GHz的微波作为产生等离子体的能源。然而,以往的工件处理系统的结构是将等离子体化的气体吹到固定布置在腔室内或工作台上的工件外表面。因此,对工件的处理只局限于成批处理,这会在对大量工件进行等离子处理的情况下,带来可操作性较差的问题。此外,如日本专利公开公报特开2003-197397号所披露的,如果工件处理系统只具有单个喷嘴,那么例如在处理大面积基底的外表面时就存在困难。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够避免现有技术中存在的问题的工件处理系统和等离子体产生装置。
本发明的另一个目的是提供一种工件处理系统和等离子体产生装置,其能够连续地并且高效地对多个工件以及大面积的工件进行等离子处理。
根据本发明的一个方面,待处理的工件在指定的方向上输送,并且被由等离子体产生装置产生的等离子体照射。所述等离子体产生装置包括用于产生微波的微波产生器、用于使微波传播的波导、以及具有多个等离子体产生且释放用喷嘴的等离子体产生器,所述多个等离子体产生且释放用喷嘴用于接收微波、基于所接收电能产生等离子体化的气体并且释放所产生的所述等离子体化的气体。所述等离子体产生且释放用喷嘴以阵列安装在波导上。使所述工件通过所述等离子体产生器。每个所述等离子体产生且释放用喷嘴包括:一端位于所述波导内的内部导体;配置在所述内部导体周围并与所述内部导体之间留有间隔的外部导体;以及用于供应指定气体至所述内部导体和外部导体之间的所述间隔的气体供应部,由此从所述等离子体产生且释放用喷嘴的引导端释放所述等离子体化的气体。
通过阅读下面的详细描述和附图,本发明的这些以及其他目的、特征、方面和优点会更加清楚。
附图说明
图1为表示本发明实施例的工件处理系统的整体结构的立体图;
图2是从与图1不同的方向观察的等离子体产生单元的立体图;
图3是所述工件处理系统的局部侧视剖面图;
图4是放大表示的两个等离子体产生喷嘴的侧视图(一个等离子体产生喷嘴以分解方式表示);
图5是沿图4中V-V线的剖面图;
图6是表示等离子体产生喷嘴中的等离子体产生状态的侧视局部剖面图;
图7是表示滑动短路器(sliding short)的内部构造的立体图;
图8是表示循环器的动作的等离子体产生单元的俯视图;
图9是表示短线调谐器的配置状态的侧视局部剖面图;和
图10是表示工件处理系统的控制系统的框图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的一个实施例。图1为表示了本发明一个实施例的工件处理系统S的整体结构的立体图。该工件处理系统S具有等离子体产生单元PU(等离子体产生装置),其用于产生等离子体并将所产生的等离子体照射至作为待处理物品的工件W;以及输送装置C,其用于沿着经过等离子体的照射面积的指定路线输送工件W。图2是从与图1不同的方向观察的等离子体产生单元PU的立体图,图3是工件处理系统S的侧视局部剖面图。应当注意到,在图1至3中,X-X方向、Y-Y方向和Z-Z方向分别指代前后方向、左右方向和上下方向,其中,-X方向是前方、+X方向是后方、-Y方向是左方、+Y方向是右方、-Z方向是下方以及+Z方向是上方。
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