[发明专利]复合电镀材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合电镀材料的制造方法，特别是涉及在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜且作为开关、插头等接点和端子部件等的材料使用的复合电镀材料的制造方法。

背景技术

以往，作为开关、插头等接点和端子部件等的材料，使用为防止在滑动过程中因加热引起的铜或铜合金等导体材料的氧化而在导体材料上实施镀银的镀银材料。

但是，银镀层由于质软且易磨损，通常摩擦系数高，因而存在易因滑动而剥离的问题。为解决这一问题，提出了通过电镀在导体材料上形成由石墨颗粒分散于银基质中形成的复合材料的被膜以提高耐磨损性的方法(例如参照日本专利特开平9-7445号公报)。另外，还提出了通过使用添加了适用于石墨颗粒分散的润湿剂的电镀浴来制造含有石墨颗粒的银镀被膜的方法(例如参照日本专利特表平5-505853号公报)。此外，还提出了利用溶胶-凝胶法将碳颗粒用金属氧化物等包覆以提高银和碳颗粒的复合电镀液中碳颗粒的分散性并增加复合于电镀被膜中的碳颗粒的量的方法(例如参照日本专利特开平3-253598号公报)。

但是，用上述以往方法制造的复合电镀材料由于摩擦系数较高而耐磨损性较低，因此存在无法提高接点和端子的寿命这一问题，希望提供与用上述以往的方法制造的复合电镀材料相比碳颗粒含量或表面的碳颗粒量增加且耐磨损性更优异的复合电镀材料。

为此，本发明者提出过如下方法：通过使用添加了经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂的银电镀液进行电镀，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜且碳颗粒含量和表面的碳颗粒量多、摩擦系数低且耐磨损性优异的复合电镀材料(日本专利特愿2005-195678号)。

但是，日本专利特愿2005-195678号中提出的方法存在以下问题：当为提高复合电镀材料的生产率而提高电镀时的电流密度时，复合电镀材料的耐磨损性降低。

发明的揭示

因此，本发明鉴于上述问题，目的在于提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料的制造方法。

本发明者为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现：使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法中，通过调节复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比，则在提高电镀时的电流密度的情况下也能防止复合电镀材料耐磨损性下降，从而完成了本发明。

即，本发明的复合电镀材料的制造方法的特征在于，它是使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3。在该复合电镀材料的制造方法中，银基质取向调节剂优选含有硒离子，更优选为硒氰酸钾。复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度优选调节至5～20mg/L。此外，优选通过在电流密度1～3A/dm²下进行电镀来形成被膜。

本发明的复合电镀液的特征在于，它是由用于对原料镀银的银电镀液和在该银电镀液中添加的碳颗粒和银基质取向调节剂所形成的复合电镀液，碳颗粒是进行了氧化处理的碳颗粒，复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比为0.7以上。

根据本发明，使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法中，即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降，因而能提高生产率。而且，该复合电镀材料可用作能充分提高开关、插头等端子的寿命的材料。

附图的简单说明

图1是说明使用了本发明的复合电镀材料的电接点的概略图。

实施发明的最佳方式

本发明的复合电镀材料的制造方法的实施方式中，将在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比(银/游离氰的摩尔比)调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3，且优选将复合电镀液中的银基质取向调节剂的量调节至5～20mg/L，通过使用该复合电镀液进行电镀，在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜。