[发明专利]有机基硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种制备稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物的方法，该方法包 括下述步骤：

i)通过在增量剂和/或增塑剂、合适的催化剂和任选的封端剂存在 下，借助加成反应路径，使含硅氧烷的材料与(a)一种或多种有机基聚 硅氧烷聚合物或(b)一种或多种有机低聚物反应，来制备含有机基聚硅 氧烷的聚合物，其中所述增量剂和/或增塑剂选自下述中的一种或多 种：在25℃下粘度为100-100,000mPa·s的三烷基甲硅烷基封端的聚 二烷基硅氧烷、聚异丁烯、磷酸酯、聚烷基苯、脂族单羧酸的酯、脂 肪酸和/或脂肪酸的酯、多元醇、桐油、烷基脂环族化合物和矿物油； 和

ii)视需要，猝灭聚合工艺；

其中增量剂和/或增塑剂基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅 氧烷的聚合物内；

其中含硅氧烷的材料是具有至少一个Si-H键的有机基聚硅氧烷 单体或低聚物。

2.权利要求1的方法，其特征在于含硅氧烷的材料是在25℃下 粘度为10mPa·s至5000mPa·s、用化学式H(烷基)₂Si-的甲硅烷基封端 的有机基聚硅氧烷。

3.权利要求1或2的方法，其特征在于含硅氧烷的材料是具有至 少一个带Si-H的端基的有机基聚硅氧烷单体，该单体是下式的直链或 支链有机基聚硅氧烷：

R′_aSiO_4-a/2                         (1a)

其中每一R′可以相同或不同，且表示氢、具有1-18个碳原子的烃 基、具有1-18个碳原子的取代的烃基、或具有最多18个碳原子的烃 氧基，和a的平均值为1-3。

4.权利要求1的方法，其特征在于一种或多种有机基聚硅氧烷聚 合物(a)是下述通式的具有至少一个不饱和端基的直链和/或支链有机 基聚硅氧烷：

R″′_aSiO_4-a/2

其中每一R″′可以相同或不同，且表示具有1-18个碳原子的烃基， 具有1-18个碳原子的取代的烃基，或具有最多18个碳原子的烃氧基， 和a的平均值为1-3。

5.权利要求4的方法，其特征在于所述至少一个不饱和端基选自 H₂C＝CH-、H₂C＝CHCH₂-、H₂C＝C(CH₃)CH₂-、H₂C＝CHCH₂CH₂-、H₂C＝CHCH₂CH₂CH₂-、 H₂C＝CHCH₂CH₂CH₂CH₂-、HC≡C-、HC≡CCH₂-、HC≡CC(CH₃)₂-、HC≡ CC(CH₃)₂CH₂-、丙烯酸酯基团或烷基丙烯酸酯基团。

6.权利要求1或2的方法，其特征在于有机低聚物(b)具有至少 两个不饱和端基且选自聚苯乙烯和/或取代的聚苯乙烯、直链和/或支 链α，ω-二烯烃、炔基封端的低聚亚苯基、聚醚酰胺、乙烯基苄基封 端的芳族聚砜、芳族聚酯基单体、和由重复的氧基亚烷基单元 (-C_nH_2n-O-)组成的主要为直链的氧基亚烷基聚合物，其中n是整数2-4 且包括端值。