[实用新型]发光二极管载板的印刷电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管载板的印刷电路板结构，尤指一种可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作的发光二极管载板的印刷电路板结构。

背景技术

按，一般已用的印刷电路板结构如中国台湾专利公报，公告第430959号的「印刷电路板之热导结构」，其包括有一热导层，具一凹凸图形结构的表面；一黏胶层，在该热导层上；以及一表面金属层，在该热导层及该黏胶层上，其中，部分的该表面金属层直接或近乎直接与该热导层相连。另该「印刷电路板之热导结构」亦可包含有一热导层，具一凹凸图形结构的表面；一黏胶层，在该热导层表面；一表面金属层，在该热导层及该黏胶层上，其中，部分的该表面金属层直接或近乎直接与该热导层相连；以及一外接散热片，装置在该表面金属层上。

虽然上述已用的「印刷电路板之热导结构」可使印刷电路板具有热导结构，但是由于该印刷电路板于制作时，需要较精密的层迭方式加以制成，所以必须要耗费较高成本及较长工时及工序，且该印刷电路板仅以一热导层做为热源传导，因此，其导热效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种可使印刷电路板达到较佳散热效果的发光二极管载板的印刷电路板结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上；以及表层，该表层系迭于上述铜层的一面上；其特征在于：所述铜层上具有第二绝缘层，所述表层邻近于第二绝缘层一侧。

该基板的厚度介于0.1mm～4mm之间。

该第一绝缘层为具有导热效果的絶缘薄膜。

该第一绝缘层的厚度介于2μm～125μm之间。

该铜层的厚度介于12μm～175μm之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当本实用新型使用时该基板10与铜层12会产生有热源，此时，即可以该第一绝缘层11与第二绝缘层121进行散热，而使印刷电路板1于使用时，可达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。

图2为本实用新型第一实施例的使用状态剖面示意图。

图3为本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。

图4为本实用新型第二实施例的使用状态剖面示意图。

标号说明：

单面印刷电路板1              基板10

第一绝缘层11                 铜层12

第二绝缘层121                表层13、131

电子组件14                   导线141

双面印刷电路板2              基板20

第一绝缘层21                 第一铜层22

第二绝缘层23                 第二铜层24

第三绝缘层241                具导热孔铜层242

导热孔243                    表层25

电子组件26                   导线261

具体实施方式

请参阅图1所示，系本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型系一种发光二极管载板的印刷电路板结构，包含单面及双面印刷电路板，该单面印刷电路板1至少系由一基板10、一第一绝缘层11、一铜层12以及表层13所构成，可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效。

上述所提基板10系可为铝板、或为铝片，且该基板10的厚度系介于0.1mm～4mm之间。

该第一绝缘层11系层迭于上述基板10的一面上，且该第一绝缘层11系可以以阳极处理、硬式阳极处理、喷涂、溅涂或其它化学处理等方式形成于基板10的一面上，而该第一绝缘层11系为具有导热效果的絶缘陶瓷薄膜、或为具有导热效果的絶缘薄膜，另该第一绝缘层11的厚度系介于2μm～125μm之间。