[发明专利]具有平坦层的基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)芯片和平板显示(FPD)装置，更具体地说，涉及用于IC和FPD装置的具有平坦层的基板的制造方法。

背景技术

通常，集成电路(IC)芯片和平板显示(FPD)装置包括多个由半导体材料、绝缘材料、导电材料、滤色材料等制成的图案和层具体实现的电路。在基础图案和层上通常形成有平坦层，以产生平坦表面。例如，液晶显示(LCD)装置的滤色器基板包括用于平坦化目的的外敷层。

滤色器基板包括形成在透明基板(例如，玻璃基板)上的红色(R)、绿色(G)以及蓝色(B)三原色滤色器。在滤色器上形成外敷层，以保护滤色器并且平坦化滤色器的外形。

近来，除了RGB滤色器之外，白色(W)滤色器区也被添加至滤色器基板。白色滤色器区在玻璃基板上没有滤色材料。由此，沿白色滤色器区与形成在滤色器层的顶部上的外敷层的表面上的滤色器区之间的边界，出现了一个称为“泛黄”部的台阶状部分。

为了防止这种台阶状部分的出现，已经提出了面内印制(IPP)法，作为用于在滤色器基板上形成外敷层的方法。下面，参照图1A和1B，对IPP法进行描述。

参照图1A，玻璃基板11的表面分成滤色器区(CA)和白色滤色器区(WA)。由红色、绿色以及蓝色滤色材料形成的滤色器图案13形成在玻璃基板11上的滤色器区(CA)中。因为在白色滤色区(WA)中没有设置滤色器图案，所以玻璃基板11的与白色滤色器区(WA)相对应的表面区得以暴露，以使红光、绿光以及蓝光通过白色滤色器区(WA)，以显示白色(W)。

在白色滤色器区(WA)与滤色器区(CA)之间的边界处的高度差(T)大约为3μm。在具有滤色器图案13的玻璃基板11上形成有由诸如聚氨酯(polyurethane)等的树脂制成的外敷材料层15。

在外敷材料层15上设置有模子17，以平坦化外敷材料层15的表面。即，模子17有助于补偿外敷材料层15的因滤色器图案13而生成的不平坦表面。

参照图1B，接着，从外敷材料层15的表面去除模子17。在滤色器图案13和外敷材料层15上执行诸如坚膜(hard-baking)处理的退火处理。

然而，在坚膜处理期间，外敷材料层15收缩，从而外敷材料层15的厚度减小。例如，如果外敷材料层15的厚度减小大约10％，则在外敷材料层15的位于滤色器区(CA)的表面区域与外敷材料层15的位于白色滤色器区(WA)的其它表面区域之间形成有高度(t)为大约0.3μm的台阶状部分。即，外敷材料层15的表面在IPP法的坚膜处理之后变得不平坦了。

图2A和2B是例示通过常规IPP法形成的外敷层的表面的立体图。图2A例示了外敷材料层15的在通过模子17平坦化之后的表面。图2B例示了在诸如坚膜处理的退火处理之后形成的台阶状部分。

在图2B中，在滤色器区(CA)与白色滤色器区(WA)之间的边界处示出了黄色带。这些黄色带是由在坚膜处理之后形成的台阶状部分造成的，由此被称为“泛黄”部。

如上所述，常规IPP法在制成用于IC芯片和FPD装置的平坦表面方面具有局限性。

发明内容

因此，本发明致力于提供一种基本上消除了因现有技术的局限性和缺点而造成的一个或更多个问题的具有平坦层的基板的制造方法。

本发明的一个优点是，提供了一种用于IC和FPD装置的具有平坦层的基板的制造方法。

本发明的附加特征和优点将在下面的说明中进行阐述，并且根据该说明将部分地变得清楚，或者可以通过对本发明的实施而获知。通过在文字说明及其权利要求以及附图中具体指出的结构，将认识到并实现本发明的这些和其它优点。

为了实现这些和其它优点，并且根据本发明的目的，如在此具体实现和广泛描述的，提供了一种用于电子装置的基板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在基板上形成层；在所述层上设置模子；在具有所述模子的所述层上执行第一固化处理；从所述层去除所述模子；以及在所述层上执行第二固化处理。

在本发明的另一方面中，提供了一种用于液晶显示(LCD)装置的滤色器基板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在基板上的滤色器区中形成红色(R)、绿色(G)以及蓝色(B)滤色器；在所述R、G以及B滤色器上形成外敷层；在所述外敷层上设置模子；通过所述模子在所述外敷层上执行第一固化处理；从所述外敷层去除所述模子；以及在去除所述模子之后，在所述外敷层上执行第二固化处理。

应当明白，上面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，旨在提供对所要求保护的本发明的进一步阐释。

附图说明