[发明专利]用于制造电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造电路板的方法。特别是，本发明涉及一种以低成本制造电路板的方法。

背景技术

图10和图11均为已知电路板(参见日本特开No.2004-235323号公报)的实例的制造过程图。

在图10A中，支承基板10包括敷铜箔的叠层件，其中在树脂板10a的正面和背面结合有铜箔11。

利用粘合层40将假金属层(dummy metal layers)41结合至支承基板10的两个表面上。利用粘合层40在假金属层41的周边处将大于所述假金属层41的双层金属叠层件43结合至支承基板10的所述表面上，以覆盖所述假金属层41(参见图10B)。所述双层金属叠层件43各自均包括铜层42以及由镍、钛或铬构成的金属层42a，该金属层42a并不被用于铜的蚀刻溶液蚀刻，金属层42a设置于铜层42上。

如图10C所示，通过积层法在各双层金属叠层件43上形成叠层体50，在该叠层体50中，多个互连图案44经由设置于其间的绝缘层46而叠层，并且利用通路(vias)48而彼此电连接。

如图10D所示，在各假金属层41的周边的内侧位置处切割所述叠层体50和支承基板10，以将各假金属层41与相应的双层金属叠层件43分开，从而剥离(detach)所述叠层体50。

如图11A所示，通过采用金属层42a作为阻隔层进行蚀刻，从而除去各双层金属叠层件43的铜层42。

如图11B所示，通过蚀刻除去金属层42a。

将叠层体50倒置(参见图11C)。均由阻焊剂构成的多个图案52形成于叠层体50的正面与背面(图11D)。采用图案52作为掩模，将所露出的互连图案44镀镍而后镀金，以形成保护镀层54(图11E)。焊料块(bump)56形成于预定位置处以完成所述电路板(图11F)。

发明内容

上述公知的制造电路板的方法具有以下问题：双层金属叠层件43最终通过蚀刻除去。因此，材料的浪费导致了成本的升高和所需步骤的增多。

因此，本发明旨在克服上述问题。本发明的目的是提供一种以低成本和少量步骤制造电路板的方法。

为实现该目的，本发明提供了以下方法。

根据本发明的一种用于制造电路板的方法包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面上；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。

如上所述的用于制造电路板的方法还包括以下步骤：利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的表面；利用该粘合层将该金属箔层在该金属箔层的周边处结合至该支承基板的该表面，以通过该金属箔层覆盖该假金属层，该金属箔层大于该假金属层；以及在相对于该假金属层的周边的内侧位置处切割该叠层体和该支承基板，并且将该金属箔层与该假金属层分开以将该叠层体剥离。

根据本发明的一种用于制造电路板的方法包括以下步骤：将多个金属箔层可剥离地叠置于支承基板的正面和背面上；通过积层法在各所述金属箔层上形成叠层体，各所述叠层体均包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将所述金属箔层与该支承基板分开，以将所述叠层体剥离；以及通过蚀刻除去各所述金属箔层，以形成预定互连图案。

如上所述的用于制造电路板的方法还包括以下步骤：利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的正面和背面；利用粘合层将所述金属箔层在所述金属箔层的周边处结合至该支承基板的所述面上，以通过所述金属箔层覆盖所述假金属层，各所述金属箔层均大于相应的假金属层；以及在所述假金属层的周边的内侧位置处切割所述叠层体和该支承基板，并且将所述金属箔层与所述假金属层分开以将所述叠层体从该支承基板上剥离。

根据本发明，可剥离地叠置在该支承基板上的金属箔层未通过蚀刻除去，而是在处理后用作叠层体的互连图案之  ，因此减少了步骤且未造成浪费。而且，电路板形成在该支承基板上，并且之后与该支承基板剥离，从而有效地制造出了具有高密度互连的薄电路板。

附图说明

图1示出了金属箔层叠置在支承基板的各表面上的状态；

图2示出了多个金属箔层可剥离地叠置在支承基板上的结构的一个例子；

图3示出了多层互连图案通过积层法形成在图2所示的各金属箔层上的状态；

图4示出了在图3所示步骤中形成的叠层体与支承基板剥离的状态；