[发明专利]多层柔性电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制备方法，尤其涉及一种柔性电路板的制备方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品中以提供电力/信号传输。例如折叠式手机，打印头，硬盘读取头中。电子产品小型化的趋势使得多层柔性电路板逐渐取代单层或双层柔性电路板。

图4至图6为一典型的多层柔性电路板制造方法示意图。参阅图4，提供覆铜层压板41、42及粘合层45。覆铜层压板41包括绝缘层411与形成在其上的导电线路412。覆铜层压板42包括绝缘层421与形成在其上的导电线路422。将覆铜层压板41、粘合层45与覆铜层压板42叠层对齐并进行一次压合。

参阅图5，在导电线路412上依次叠上粘合层46、第三覆铜层压板43，其具有一导电线路432。在导电线路422上依次叠上粘合层47与第四覆铜层压板44，第四覆铜层压板44具有一导电线路442。此时进行第二次压合，形成的是四层的柔性电路板，当然还可以在第三覆铜层压板43与第四覆铜层压板44上叠层更多层的已经形成导电线路的覆铜层压板。每多附加一层，则进行一次对齐，一次压合。

参阅图6，为保护导电线路432、442，分别在其上叠上保护层481、482。再进行一次压合。

但以上的多层柔性电路板的制备方法存在以下缺点：首先，其中包括多次压合的步骤，因此制程时间较长；其次，由于多次压合须进行多次对齐动作，多次对齐使得各层之间的线路与预先设计之间存在较大偏差，当压合完成后再制备导通孔时由于线路的偏差可能会造成短路或断路的情形，柔性电路板的品质不稳定。

有鉴于此，有必要提供一种仅用一次压合就可得到预定层数的多层柔性电路板的方法，从而避免上述缺陷。

发明内容

以下将以实施例说明一种仅用一次压合就可得到预定层数的多层柔性电路板的方法。

所述制备多层柔性电路板的方法包括以下步骤：提供至少三片覆铜层压板及多片粘合层，所述覆铜层压板包括一层绝缘层及形成在所述绝缘层表面上的导电线路；将所述至少三片覆铜层压板及多片粘合层叠层并对齐，使所述至少三片覆铜层压板中相邻两片中间设置一片粘合层；使用压合机将所述至少三片覆铜层压板与多片粘合层压合得到多层柔性电路板。

在所述的制备多层柔性电路板的方法中，仅进行一次压合。因此可以避免多次压合造成的时间浪费。另外由于只进行一次对齐的动作，使得各层覆铜层压板之间的对齐精度提高。可提高柔性电路板的品质稳定性。而且对齐精度的提高也可减少后续制程中可能造成的短路或者断路不良。

附图说明

图1是实施例的柔性电路板的制备方法示意图。

图2是实施例的柔性电路板的制备方法示意图。

图3是第三实施例的柔性电路板的制备方法示意图。

图4至图6是现有技术制备多层柔性电路板的方法示意图。

具体实施方式

参阅1。第一实施例的多层柔性电路板的制备方法包括以下步骤：

步骤一，提供四层覆铜层压板11、及三层粘合层12。覆铜层压板11包括绝缘层111、中间层113及预先形成在中间层113上的导电线路112。

绝缘层111与粘合层12最常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其组合物。

中间层113可为粘合剂层，或者采用电镀法制备覆铜层压板11时在镀上铜箔之前镀上的铬中间层。当然对于将绝缘层111与铜箔112直接压合，或者直接在绝缘层111上直接溅镀得到的覆铜层压板中并不含有中间层113，即导电线路112可直接形成在绝缘层111上，但本实施例的方法同样适用。

步骤二，将四层覆铜层压板11与三层粘合层叠层并对齐，在每两层相邻覆铜层压板11之间设置一层粘合层12。