[发明专利]摄像模块及其组装方法

说明书

技术领域

本发明提供一种摄像模块及其组装方法，特别是一种可应用于手机、PDA等可携式电子装置上用来撷取影像的摄像模块及其组装方法。

背景技术

图1A至图1C显示公知一摄像模块1的组装过程。

首先参照图1A，提供软硬复合板11以及感测芯片12，其中，软硬复合板11由第一硬式电路板111、第二硬式电路板112、以及设置于第一硬式电路板111与第二硬式电路板112之间的软性电路板113所组成，并且软硬复合板11上形成有贯穿的开口114。此外，第一硬式电路板111上形成有信号接点111A。感测芯片12则具有感测区121以及位于感测区外围的接垫122，并且在接垫122上形成导电凸块13结构，用以当软硬复合板11与感测芯片12压合时，可帮助信号接点111A与接垫122的电性结合。

接着参照图1B，通过压合软硬复合板11以及感测芯片12而使得第一硬式电路板111的信号接点111A与感测芯片12的导电凸块13结合在一起，而使感测芯片12与第一硬式电路板111形成电性连结。

接着参照图1C，为避免水气及灰尘渗入感测芯片12上，在最后的步骤中会填充一封胶14于感测芯片12的外围，以隔绝水气及灰尘进入感测芯片12的路径。

图1所示的公知技术的详细说明可参见中国台湾第543925号专利公告。图1所述的公知摄像模块1为了阻隔水气及灰尘进入感测芯片12，故需在感测芯片12的外围填充封胶，因此不可避免地必须在软硬复合板11上预留填充封胶14的空间W1，如图1C所示，因而增加了软硬复合板11的宽度W，导致整个摄像模块1的尺寸无法缩小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像模块，通过将阻绝外部灰尘用的封胶形成于摄像模块的软硬复合板上的信号接点与感测芯片的接垫之间而达成缩小摄像模块尺寸的目的。

本发明提供一种摄像模块，包括：

软硬复合板，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，软硬复合板上形成有贯穿的开口，且第一硬式电路板上形成信号接点；

感测芯片，包括导电凸块以及感测区，其中，感测芯片设置于第一硬式电路板上，且导电凸块与信号接点连结在一起；以及

封胶，形成于导电凸块与信号接点的接合处。

优选地，摄像模块还包括设置于第二硬式电路板上的镜头组件，其中，镜头模件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过开口后进入感测区。

本发明提供一种摄像模块，包括：

软硬复合板，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，软硬复合板上形成有贯穿的开口，且第一硬式电路板上形成导电凸块；

感测芯片，包括接垫以及感测区，其中，感测芯片设置于第一硬式电路板上，且接垫与导电凸块连结在一起；以及

封胶，形成于导电凸块与接垫的接合处。

优选地，摄像模块还包括设置于第二硬式电路板上的镜头组件，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过开口后进入感测区。

本发明提供一种摄像模块的组装方法，包括：

提供一软硬复合板，其中，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，并且第一硬式电路板上形成有信号接点；

提供感测芯片，感测芯片上形成有导电凸块；

覆盖封胶于信号接点或是导电凸块的周围；以及

压合感测芯片与软硬复合板而使得导电凸块与信号接点连结在一起。

优选地，该组装方法还包括将镜头组件固定于第二硬式电路板上，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头。

本发明提供一种摄像模块的组装方法，包括：

提供一软硬复合板，其中，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，并且第一硬式电路板上形成有导电凸块；

提供感测芯片，感测芯片上形成有接垫；

覆盖封胶于接垫或是导电凸块的周围；以及

压合感测芯片与软硬复合板而使得接垫与导电凸块连结在一起。较佳者，该组装方法还包括将镜头组件固定于第二硬式电路板上，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头。

附图说明

图1A至图1C显示公知摄像模块的组装步骤；

图2A至图2D显示本发明的摄像模块的组装步骤之一较佳实施例示意图；

图3A至图3B显示本发明的摄像模块的组装步骤的另一较佳实施例示意图；