[发明专利]摄像模块及其组装方法无效

专利信息
申请号: 200610128096.5 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN101137007A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 何春在 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L31/0203
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模块 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种摄像模块,包括:

软硬复合板,该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板,其中该软硬复合板上具有贯穿该第一硬式电路板、该软性电路板以及该第二硬式电路板的开口,且该第一硬式电路板上具有信号接点;

感测芯片,包括导电凸块以及感测区,其中,该感测芯片设置于该第一硬式电路板上并通过该导电凸块与该信号接点连结;以及

封胶,形成于该导电凸块与该信号接点的接合处。

2.如权利要求1所述的摄像模块,其中,该摄像模块还包括设置于该第二硬式电路板上的镜头组件,该镜头模件包括镜头座以及镜头,用以聚焦光线而使得光线得以通过该开口后进入该感测区。

3.如权利要求1所述的摄像模块,其中,该导电凸块形成于该感测芯片的一接垫上。

4.一种摄像模块,包括:

软硬复合板,该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板,该软硬复合板上形成有贯穿该第一硬式电路板、该软性电路板以及该第二硬式电路板的开口,且该第一硬式电路板上形成导电凸块;

感测芯片,包括接垫以及感测区,其中,该感测芯片设置于该第一硬式电路板上并通过该接垫与该导电凸块连结;以及

封胶,形成于该导电凸块与该接垫的接合处。

5.如权利要求4所述的摄像模块,其中,该摄像模块还包括设置于该第二硬式电路板上的镜头组件,该镜头组件包括镜头座以及镜头,用以聚焦光线而使得光线得以通过该开口后进入该感测区。

6.如权利要求4所述的摄像模块,其中,该导电凸块形成于该第一硬式电路板的一信号接点上。

7.一种摄像模块的组装方法,包括:

提供一软硬复合板,其中,该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板,其中该第一硬式电路板上具有信号接点;

提供感测芯片,该感测芯片上具有导电凸块;

覆盖封胶于该信号接点或是该导电凸块的周围;以及

压合该感测芯片与该软硬复合板而使得该导电凸块与该信号接点连结在一起。

8.如权利要求7所述的摄像模块的组装方法,其中,该组装方法还包括将镜头组件固定于该第二硬式电路板上,其中,该镜头组件包括镜头座以及镜头。

9.一种摄像模块的组装方法,包括:

提供一软硬复合板,其中,该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板,其中该第一硬式电路板上具有导电凸块;

提供感测芯片,该感测芯片上具有有接垫;

覆盖封胶于该接垫或是该导电凸块的周围;以及

压合该感测芯片与该软硬复合板而使得该接垫与该导电凸块连结在一起。

10.如权利要求9所述的摄像模块的组装方法,其中,该组装方法还包括将镜头组件固定于该第二硬式电路板上,其中,该镜头组件包括镜头座以及镜头。

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