[发明专利]用于CMOS静电放电保护的可控硅结构有效
| 申请号: | 200610117732.4 | 申请日: | 2006-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN101174629A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | 常欣;金锋 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L23/60 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾继光 |
| 地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 cmos 静电 放电 保护 可控硅 结构 | ||
1.一种用于CMOS静电放电保护的可控硅结构,其特征是:
在P型衬底上沿纵向设置深N阱,在深N阱上沿横向依次平行设置第二N阱、第二P阱、第一N阱、第一P阱、第二N阱;
在第二P阱和第一P阱中沿横向分别平行设置P+区和N+区,其中,P+区靠近第二N阱,N+区靠近第一N阱,各P+区和N+区之间以场氧分隔。
2.根据权利要求1所述的用于CMOS静电放电保护的可控硅结构,其特征是,所述第一N阱与所述第一P阱交界处设置第一N+扩散区,在第一N阱与所述第二P阱交界处设置第二N+扩散区;第一N+扩散区和第二N+扩散区之间、第一N+扩散区和第二N+扩散区与所述N+区之间用场氧分隔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





