[发明专利]玻璃电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板及其制造方法，特别是涉及一种玻璃电路板及其制造方法。

背景技术

在高度信息化社会的今日，多媒体应用市场不断地急速扩张，集成电路(IC)技术也随之朝电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达上述要求，电子组件必须配合高速处理化、多功能化、积集化、小型轻量化及低价化等多方面的要求，也因此集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。其中球格数组式构装(Ball GridArray，BGA)，芯片尺寸构装(Chip-Scale Package，CSP)覆晶构装(FlipChip)，多芯片模块(Multi-Chip Module，MCM)等高密度集成电路封装技术也因应而生。集成电路封装密度所指的是单位面积所含的脚位(pin)数目多寡的程度。

由于集成电路朝向轻薄化的设计，且当芯片缩小时，脚位数目却反而增加，使得脚位所对应的焊垫间距(pad pitch)及焊垫尺寸缩小化，相对的，于电路板上的金属导线的线距(trace pitch)也必须缩小化以符合小型化电子产品的趋势。因此业界发展出线距小于50μm(微米)的精密间距(Fine pitch)技术，然而精密间距技术的前提，必须要能制作出厚度约为0.3μm至0.5μm或更薄，且机械强度良好的金属层，一般而言，要达到如此的特性必须使用真空溅渡制程。

由于目前所使用的电路板，一般是以有机树脂或陶瓷作为基板材质，其中以有机树脂为基材的电路板将难以承受真空溅渡制程所引起的高温，且树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack)的情形；而陶瓷基板虽可承受高温，但与以有机树脂为基材的电路板相同，其表面具有非常多的孔隙，而难以形成厚度薄且连续的金属层或金属导线。因此，精密间距技术于一般的电路板上难以应用，且当要进行小于35μm的精密间距技术时，其所增加的成本将是以倍数成长，也不符合实际应用。

由此可见，上述现有的电路板及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的玻璃电路板及其制造方法，使精密间距技术容易实施，且不须增加大幅度的成本，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电路板及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电路板及其制造方法，能够改进一般现有的电路板及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电路板及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新型的玻璃电路板及其制造方法，所要解决的技术问题是使其易于应用于精密间距技术，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种玻璃电路板的制造方法，包含：提供一玻璃基板；于该玻璃基板的一表面形成一金属层；于该金属层上形成一金属结合层；图案化该金属层与该金属结合层，以暴露该玻璃基板的部分该表面；以及于该玻璃基板的部分该表面及该图案化金属结合层上形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属结合层。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中形成该图案化金属层及该图案化金属结合层的步骤是包含：形成一光阻层于该金属结合层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属结合层及该金属层，以移除部分该金属层及部分该金属结合层，而形成该图案化金属层及该图案化金属结合层，并暴露该玻璃基板的部分该表面。

前述的玻璃电路板的制造方法，其更包含于该金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。