[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)及其制作方法。

背景技术

消费性电子产品在量产前，都需经过静电防护(ESD)的认证，由于静电产生的异常电压对于印刷电路板(PCB)上的电子零件会造成损坏，故对印刷电路板(PCB)采取静电防护(ESD)措施，不但可延长电子产品的使用寿命，也同时保障消费者在使用电子产品时的人身安全。

请参阅图1、2，图2为图1沿II--II所看到印刷电路板10的切面，印刷电路板(PCB)10为多个板件11堆栈形成，为达成静电防护(ESD)，通常使用贯孔(VIA)及接地(GND)的铜铺在印刷电路板(PCB)10周围，避免静电的浪涌电压(Surge)将印刷电路板(PCB)中的电子元件16击穿。

现有印刷电路板(PCB)10在制作时，除了电路设计需要而在印刷电路板(PCB)中设置的贯孔15外，还会沿着印刷电路板(PCB)10基面101上的周围设置多个贯孔13，并且以铜14铺在贯孔13周围，再将铜14连到接地层，通常贯孔13的宽度为500μm(也就是20mil)，以作为静电防护(ESD)来保护印刷电路板(PCB)10。由于在设置贯孔时必须考虑到位置误差，故印刷电路板(PCB)的外框会留下一净空区域12，其中铜14电镀于该净空区域12以及该等贯孔13上。通常净空区域12的宽度为250μm(10mil)，由上可知，现有印刷电路板(PCB)10中的贯孔13以及净空区域12皆是用以达成静电防护(ESD)所必须占用的面积，若是可以不在印刷电路板(PCB)10基面101上的周围设置贯孔13以及镀铜，而仍可达成静电防护(ESD)的效果，则可节省贯孔13所占的面积，并且，因为不设置贯孔13，故也不必留下净空区域12，所节省的面积则可用来作其它的电路设计。

发明内容

为了改善上述缺点，本发明提供一种印刷电路板(PCB)及其制作方法。

本发明的印刷电路板(PCB)包括有多个板件、一侧边以及一金属层，该多个板件互相层叠，而该侧边环绕多个板件，并且该金属层设于该侧边上。

本发明的实施例中，该金属层电镀于该侧边上，并且该金属层为铜层。

本发明的印刷电路板(PCB)的制作方法先提供多个层叠板件，该层叠的板件包括有一侧边，再于该等板件上设多个贯孔，最后同时电镀该贯孔及该侧边。

将金属层环绕设于印刷电路板(PCB)的侧边，可提供完整的静电防护，以保护设于印刷电路板(PCB)中各式电子元件，更可节省印刷电路板(PCB)的空间。

为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本发明。

附图说明

图1为现有印刷电路板示意图；

图2为图1沿II-II剖面线的剖面图；

图3为本发明的印刷电路板示意图；

图4为图1沿IV-IV剖面线的剖面图；

图5为本发明印刷电路板的制作方法流程图。

简单符号说明

现有技术

10印刷电路板(PCB)

11板件

12净空区域

13、15贯孔

14铜

16电子元件

本发明

20印刷电路板(PCB)

21板件

22侧边

23金属层

24贯孔

25电子元件

a、b、c、d步骤

具体实施方式

请参阅图3、4，本发明的印刷电路板(PCB)20由多个板件21压合而成，本发明的实施例中，在印刷电路板(PCB)20的侧边22上包覆一层金属23，且于本实施例中，金属层23以电镀的方式附着于侧边22上，并且该金属层23为铜层。其中侧边22垂直并邻接于基面201的平面。