[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及发光源模组，特别是关于一种可置换型的发光二极管模组。

背景技术

发光二极管(LED，Light-emitting Diode)作为发光源具有工作寿命长、低耗能等优点，而在汽车、交通信号灯指示、屏幕显示、照明等领域得到广泛应用。

目前，发光二极管受限于其发光特性，当其工作温度过高时会产生色变、光衰的现象，且其寿命大幅缩减，因此，业界已开始采用散热装置对发光二极管进行辅助散热。其中一种方式是在发光二极管的封装过程中，即将散热板或散热块等散热装置一并封装在内而构成一整体；或者直接以一散热器为基材，在其上制作一线路层，而将多个发光二极管直接设置于该散热器上并与所述线路层电连接，形成一发光二极管模组。以上方式中发光二极管产生的热能可通过散热器而散发，维持发光二极管的工作温度，保证其使用寿命，然而上述方式中发光二极管均与散热器固定结合在一起，可互换性及通用性较差，当该发光二极管模组中其中一部件损坏，如一个或多个发光二极管损坏，则需要将整个发光二极管模组进行更换，从而导致其他部件的浪费，不利于节省资源，另外也不便根据发光二极管所需散热需求而选择合适的散热装置。

发明内容

有鉴于此，在此实有必要提供一种可方便置换受损元件的发光二极管模组。

一种发光二极管模组，包括至少一发光二极管、承载该至少一发光二极管的一基板及一散热装置，该发光二极管模组还包括至少一固定架，该固定架包括一抵压部，该抵压部将所述基板固定于散热装置上。

与现有技术相比，上述发光二极管模组是利用固定架将承载该发光二极管的基板可拆卸地固定至散热装置上，使散热装置可紧贴于所需散热的发光二极管上，使发光二极管与散热装置之间互换性强，可以方便地替换掉已经损害的发光二极管而使散热装置可重复利用，其可视情形而增大散热面积，增加散热效果，更可将散热装置与发光二极管之间模块化，成为可置换型的装置。

附图说明

下面参考附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

图1是本发明发光二极管模组的一较佳实施例的立体组装示意图。

图2是图1发光二极管模组的分解示意图。

图3是图1发光二极管模组的部分组装示意图。

图4是图2发光二极管模组中固定架的放大示意图。

图5是图3所示固定架另一角度示意图。

具体实施方式

图1和图2所示为本发明发光二极管模组一较佳实施例的示意图，该发光二极管模组包括一具有若干发光二极管(LED，Light-emitting Diode)102的LED阵列10，一承载该LED阵列10的基板(substrate)20、一散热器40及连接该基板20和散热器40的两固定架30。

该基板20为一铝制金属芯电路板(metal core printed circuit board，MCPCB)，也可以是一普通的印刷电路板(printed circuit board，PCB)、陶瓷电路板等。本实施例中，该基板20是通过对一铝板进行绝缘处理，即于其表面上形成一氧化绝缘层(图未示)，而后于该氧化层上建立一线路层而形成。所述线路层包括5条相互平行排列的铜线路22，每一铜线路22的两端分别形成一电接点220以与外部电路连接。铜线路22的中间形成有若干连接点用于与LED102连接，在将LED阵列10安装于该铝制金属芯电路板时，所述LED102通过打线方式(wire bonding)或者覆晶方式(flip chip)与铜线路22实现电性连接，而由于铝材具有较好的导热性能，在实现与LED102电连接的同时还可有效地将热量传导至散热器40上散发。所述LED阵列10呈矩阵状设置，本实施例中该LED阵列10包括5列LED102分别对应上述形成于基板20上的5条铜线路22，每列包括30个LED102，每一LED102均与相应的铜线路22上的连接点形成电连接，位于同一列中的LED102通过该对应的铜线路22形成串联连接。可以理解的，上述铜线路22根据LED的显示方式而设置，可以根据不同的需要而形成不同的电路，不限于本实施例中所示。