[发明专利]散热鳍片组合及应用该散热鳍片组合的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种散热鳍片组合及应用该散热鳍片组合的散热装置。

背景技术

高功率电子元件在运行过程中需要散热装置来散热，现有的散热装置通常包括平行间隔排列的散热鳍片以及穿置于散热鳍片中热管，以藉由热管的高导热性能将电子元件产生的热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到环境空气中。

散热鳍片通常直接与热管相结合，但两者直接结合存在着一些不足。例如，当热管为铜质材料制成，而散热鳍片基于成本和重量的考虑采用铝质材制成时，由于铝的焊接性能较差，两者在焊接时，需先对铝质鳍片进行镀镍表面处理，而该表面处理工序增加了生产周期，提高了生产成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的散热鳍片组合及应用该散热鳍片组合的散热装置。

一种散热鳍片组合，包括带有穿孔的散热鳍片以及嵌置于所述穿孔中的套筒，所述套筒包括一筒状本体以及一从该筒状本体端缘径向膨胀而出的凸缘，所述筒状本体嵌置于所述穿孔中，所述凸缘紧贴于所述散热鳍片的一侧面。

一种散热装置，包括散热鳍片组合及热管，所述散热鳍片组合包括带有穿孔的散热鳍片及嵌置于所述穿孔中的套筒，所述热管穿置于所述套筒中，所述套筒包括一筒状本体以及一从该筒状本体端缘径向膨胀而出的凸缘，所述筒状本体嵌置于所述穿孔中，所述凸缘紧贴于所述散热鳍片的一侧面。

本发明与现有技术相比，由于在散热鳍片的穿孔内嵌置了套筒，散热鳍片通过套筒与热管间接地结合，可以解决散热鳍片与热管直接结合的一些不足。例如，在铝质鳍片的穿孔内嵌置铜质套筒，由套筒与热管焊接，从而无需对铝质鳍片进行镀镍表面处理。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明一个实施例中的散热鳍片组合的组合图。

图2是图1所示散热鳍片组合的分解图。

图3是图1中III-III向剖视图。

图4是应用图1所示散热鳍片组合的散热装置的结构示意图。

具体实施方式

图1至图3示出了本发明散热鳍片组合1的一个实施例，该散热鳍片组合1可与热管2配合形成一散热装置(如图4所示)，其包括带有穿孔13的散热鳍片10以及嵌置于该穿孔13中的套筒20，套筒20的穿孔23可供热管2穿置。

散热鳍片10采用导热性能良好的材料(例如，铝)制成，其包括一大体呈平板状的鳍片本体11，鳍片本体11靠近两侧缘处各形成有一穿孔13，穿孔13的形状根据热管2的截面形状可以为圆形、椭圆形等任意形状。鳍片本体11的一侧面凸伸有一环绕穿孔13的环缘15，环缘15一方面可以增加鳍片本体11与套筒20的接触面积，另一方面可以提高鳍片本体11与套筒20的结合强度。

套筒20可采用导热性能和/或焊接性能优于散热鳍片10的材料制成(例如，铜或银)，其包括一筒状本体25和一从筒状本体25端缘径向膨胀而出的凸缘21。筒状本体25外形尺寸与穿孔13相适应，以便其嵌置于穿孔13中时，其外壁面紧密地配合于穿孔13的内缘。套筒20的凸缘21紧密地贴合于鳍片本体11的侧面，用于增加套筒20与鳍片本体11的接触面积，从而提高两者之间的导热率。优选地，凸缘21与鳍片本体11之间可填充适量的导热胶，以进一步提高其间的导热率。套筒20可通过冲铆或过盈配合等方式容易地实现与散热鳍片10的紧密结合，而带有套筒20的散热鳍片10与热管的结合也得以简化(例如，铝质散热鳍片无需镀镍)，并且确保传热效率。

在散热鳍片组合1中，套筒20采用过盈配合或铆接等方式结合于散热鳍片10上，并可采用冲铆等机械加工的方法来制造，例如，它可采用如下步骤来制成：(1)提供第一板材和第二板材，第一板材为铝质，用于作为制造散热鳍片10的原料，第二板材为铜质或银质，用于作为制造套筒20的原料，第二板材的尺寸可远小于第一板材；(2)将第二板材放置于第一板材侧面的预定位置，并正对第二板材沿与第一板材垂直的方法进行冲孔翻边，使第二板材的翻边(对应套筒20的本体25)紧密地嵌置于第一板材的穿孔(对应散热鳍片10的环孔13)内，将第一板材与第二板材紧密地铆接在一起，即完成散热鳍片组合1的制造。

图4示出了带有散热鳍片组合1的散热装置，该散热装置可用于散发电脑中央处理器等电子元件产生的热量，其包括若干平行排列的散热鳍片组合1以及两热管2，热管2的放热部穿设于散热鳍片组合1的套筒20中，并与套筒20焊接在一起。该散热装置在工作过程中，热管2的吸热部从电子元件吸收热量，并从放热部将热量传递至套筒20，由套筒20将热量传导至散热鳍片10，再由散热鳍片10将热量散发到环境空气中去，从而实现了对电子元件的冷却。跟据需要，该散热装置还可以添加基板和风扇等其它元件；热管2的数量可以是一个或多个，其形状可以呈U形或S形等。