[发明专利]层叠型固体电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠型固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

本发明所涉及的层叠型固体电解电容器例如可作为在印刷基板上安装的芯片电容器而使用。对于这样的层叠型固体电解电容器而言，采用了TCNQ配盐或聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等介电性高分子作为固体电解质的电解电容器备受瞩目，在电子设备小型化的要求之中，当前要求固体电解电容器的小型、大容量化。另外，为了实现CPU等信号处理的高速化、低功率消耗化，加强了高频及大电流化的技术倾向，强烈要求电容器的低ESR。

这里，现有的层叠型固体电解电容器通过以下的制造方法制成。即如图15所示，在具有阀功能的金属41(例如铝)的表面的一部分，按顺序形成电介质氧化皮膜42、固体电解质层43、碳层44及银涂层45，从而制成电容器元件46。

接着，如图16所示，在与阳极端子52一体形成的阳极安装部51、及与阴极端子48一体形成的阴极安装部47的一个面上，按照层叠状态配置了多个电容器元件46之后，利用外装树脂54来实施被覆；或者如图17所示，在阳极安装部51和阴极安装部47的两个面以层叠状态配置了多个电容器元件46之后，经过利用外装树脂54实施被覆的过程，制成了层叠型固体电解电容器。

另外，当对上述电容器元件46进行层叠时，首先在对电容器元件46的阴极部(主体部)46b进行保持并搬送、将其载置于引线框上之后，通过电阻焊接将电容器元件46的阳极部46a与阳极端子52连接，然后，将新层叠的电容器元件46的阳极部46a焊接到该被连接的电容器元件46的阳极部46a。另一方面，通过导电粘接剂57将电容器元件46的阴极之间连接。然后，通过反复重复这样的作业来进行层叠(参照下述专利文献1)。其中，之所以如此层叠电容器元件46，是为了提高电容器电容特性及降低ESR。

专利文献1：特开平11-135367号公报

但是，在上述如图16所示的层叠型固体电解电容器中，如图15所示，由于阳极部46a的厚度L10≈100μm，阴极部46b的厚度L11≈230μm，导致阳极部46a的厚度L1与阴极部46b的厚度L2的差异增大，所以，电容器元件46会倾斜，造成机械方面的压力变大。这种情况在配置于上部的(偏离阳极安装部47而配置的)电容器元件46中十分显著。并且，因焊接引起的连接强度的偏差也增大。鉴于这些情况，存在着在层叠型固体电解电容器中会经常发生LC不良的课题。此外，在图16所示的层叠型固体电解电容器中仅层叠了4个电容器元件46，当层叠更多的电容器元件46时，会显著产生上述课题。

另外，在上述图17所示的层叠型固体电解电容器中，虽然上述课题在某种程度上被缓解，但由于只存在一个阳极端子52，所以，施加于阳极端子52的负载增大。结果，由于增加了机械方面的压力，所以难以解决上述课题。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出，其目的在于，抑制进行焊接时的机械压力，并且越使层叠数增大，越抑制元件的倾斜，从而减轻LC不良，从而可以通过多层叠化来实现静电电容的提升。

为了实现上述目的，本发明中技术方案1的发明涉及一种固体电解电容器，其特征在于，具备多个电容器元件，所述电容器元件具备：具有阳极部的阳极体；和在该阳极体的表面依次形成了电介质氧化皮膜与阴极层的阴极部；且这些电容器元件以层叠状态配置，并且所述阳极部焊接固定在设置于阳极端子的阳极安装部的阳极安装面，其中，设置有多个上述阳极安装部，且这些阳极安装部被配置成相互平行，并且邻接的阳极安装部之间分别通过连接部连接。

根据上述构成，如果设置多个阳极安装部，则可以按层叠组将要进行层叠的电容器元件与各阳极安装部电连接。因此，由于和各阳极安装部连接的电容器元件相对减少，所以，能够对偏离阳极安装部而配置的电容器元件的倾斜进行抑制，从而缓和机械压力。并且，还可以缓解因焊接引起的连接强度的偏差。由此，能够抑制层叠型固体电解电容器中的LC不良的发生。

而且，由于可以按层叠组将要进行层叠的电容器元件与各阳极安装部电连接，所以相比于现有技术可以减小电容器内的通电电阻，将通电状态保持为良好。

并且，由于阳极安装部之间通过连接部连接，所以，不仅增加了整体的强度，而且由于各阳极安装部可以分别支撑多个阳极部，所以，可确保稳定的保持。

进而，由于阳极安装部被配置成相互平行，所以，任意一个与阳极安装部连接的电容器元件都不会歪斜，会被整齐地层叠，结果，可防止导致层叠型固体电解电容器的大型化。