[发明专利]半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法无效
| 申请号： | 200510065247.2 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1689933A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 赫尔穆特·施文克;弗里德里希－格奥尔格·赫尔;纳塔莉·勒孔特;奥利弗·鲁希蒂 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D81/02;B65D81/26;B65B23/00;B65B55/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 即期 发货 包装 及其 方法 | ||
【说明书】：
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