[发明专利]激光切割用粘结带有效
| 申请号： | 02124672.6 | 申请日： | 2002-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1385881A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 丸山弘光;矢野正三;森田彻;玉川有理 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/68;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 切割 粘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光切割用粘结带，其是一种在激光器通过喷水引导的激光切割中使用的粘结带，其特征在于，该带的基材能透过上述喷水的喷射水流。
2.根据权利要求1所述的激光切割用粘结带，其特征在于，至少能透过50微米宽的水流。
3.根据权利要求1或2任一项所述的激光切割用粘结带，其特征在于，基材结构是网格状的，并且纤维直径为10微米以上50微米以下。
4.根据权利要求1或2任一项所述的激光切割用粘结带，其特征在于，基材结构是多孔质的，并且孔径为10微米～50微米。
5.根据权利要求1或2任一项所述的激光切割用粘结带，其特征在于，基材是橡胶状弹性体。
6.根据权利要求1或2任一项所述的激光切割用粘结带，其特征在于，一个面是放射线固化型粘结剂层构成的。
7.根据权利要求6所述的激光切割用粘结带，其特征在于，基材和放射线固化型粘结剂层之间具有非放射线固化型粘结剂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
