[发明专利]印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用于各种电子设备等中的印刷布线板的制造装置。

背景技术

近年，随着电子设备的小型化以及多功能化，对于大量使用于各种电子设备等的印刷布线板的布线逐渐要求高密度化以及高可靠性。

以下，对于以往的使用于印刷布线板的导体图案成形中的制造装置、特别对于蚀刻装置进行说明。

图21概要地表示以往的作为印刷布线板的制造装置的蚀刻装置。在图21中，配置在蚀刻槽641内的多个上面用喷嘴管632、多个下面用喷嘴管633分别安装有多个喷嘴631。

上面用喷射泵631通过上面用压力调整阀636向上面用喷嘴管632提供蚀刻液。下面用喷射泵639通过下面用压力调整阀637向下面用喷嘴管633提供蚀刻液。分别通过上面压力计634、下面压力计635检验蚀刻液的压力。传送滚轮640是用于将印刷布线板642向行进方向传送的部件。

以下，对于如上述这样构成的以往的蚀刻装置中印刷布线板的蚀刻方法进行说明。

首先，将切断成规定大小的铜箔叠层板(没有图示)上利用网板印刷法以及照相法等形成了抗蚀刻膜的印刷布线板642送至在蚀刻槽631内与印刷布线板642的行进方向平行或成某个角度而配置的多个上面用喷嘴管632以及多个下面用喷嘴管633之间，用滚轮640以固定速度在行进方向上传送，在上下面从喷嘴631喷出作为氯化亚铜等的处理液的蚀刻液，溶解没有形成抗蚀刻膜部分露出的铜(以下，称为蚀刻)，由此获得导体图案。此时，能够使得上面喷嘴632以及下面用喷嘴633在与印刷布线板642的行进方向成45°～60°的角度摇动(摆动)。此后，通过抗蚀刻膜的剥离以及水洗·干燥等的工序在铜箔叠层板上形成导体图案。

然而，在以往的蚀刻装置以及蚀刻方法中，很难使得基板的上下面精度都良好以及很难均匀地进行铜的蚀刻，特别地，对于印刷布线板的上面与下面在蚀刻速度上产生较大的差别。这是由于对于印刷布线板上面在其中央部分很容易残留大量包含溶解的铜的劣化后的蚀刻液，而其边缘部分的劣化后的蚀刻液直接从印刷布线板上流落下来而没有残留，而且在印刷布线板下面没有残留蚀刻液，通常将蚀刻能力高的新液状态的蚀刻液供给印刷布线板的下面。

由此，在上面的印刷布线板中央部分与边缘部分，导体图案的蚀刻精度上产生较大差别，而且上下面的相差更大，很难进行高密度、高精度的印刷布线板的导体图案的蚀刻，工序成品率明显下降，当印刷布线板的板厚越薄、导体图案越密集时，上述问题变得更加显著。

作为解决上述问题的方法，以往提出使得印刷布线板倾斜、或者垂直树立并从横方向的喷嘴喷出蚀刻液而不会残留蚀刻液的方法，然而，对此很难设定印刷布线板的传送以及蚀刻条件，明显地降低了生产效率。而且制造装置的制造成本升高，造成一般不能够普及的现状。

发明内容

本发明的印刷布线板的制造装置具备以规定速度传送印刷布线板的传送滚轮、安装多个喷嘴并且以与印刷布线板的行进方向平行或成某角度大致相等间隔地配置的多个喷嘴管、摇动所述喷嘴管的机构、向所述喷嘴管供给处理液的泵，对于所述多个喷嘴管具有不同管径的喷嘴管，或者在所述多个喷嘴管与所述泵之间具有多个配管，故特别地使得位于中央位置的喷嘴管的管径比两侧的喷嘴管的管径大或使得配置在中央的喷嘴管的配管管径大于两侧的配管的管径。

又，该印刷布线板的制造方法采用上述印刷布线板的制造装置来制造印刷布线板。

根据上述制造装置以及制造方法，由于不同的喷嘴管的管径、或者不同的配管的管径，设定使得从喷嘴向印刷布线板上喷射出的处理液的液量分布不会滞留在印刷布线板上，由此能够进行高精度的蚀刻，而且能够提供一种以规定的基板传送速度并且简易的制造装置，故能够提供一种不会导致生产性下降以及装置制造成本升高的制造装置。

本发明另一印刷布线板的制造装置，具备以规定速度传送印刷布线板的传送滚轮、安装多个喷嘴并且以与印刷布线板的行进方向平行或成某角度大致相等间隔地配置的多个喷嘴管、摇动所述喷嘴管的机构、向所述喷嘴管供给处理液即蚀刻液的泵、在与所述泵同所述各喷嘴管的各自的流路连接的压力调整阀与压力计，因此，在多个喷嘴管中以越是位于中央间隔越窄地配置喷嘴管。

根据该制造装置，能够使得板的中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻速度均匀并且能够形成高精度的导体图案。