[实用新型]电子元件的测试装置无效
申请号: | 01270340.0 | 申请日: | 2001-11-08 |
公开(公告)号: | CN2512113Y | 公开(公告)日: | 2002-09-18 |
发明(设计)人: | 王士伟 | 申请(专利权)人: | 致茂电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/02 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 台湾省台北县五*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 测试 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,特别涉及一种电子元件的测试装置。
背景技术
大家都知道,半导体产业技术进步迅速,晶片的制造过程不断提高,已经由0.18微米进步到现在的0.13微米,晶粒是愈做愈小,所以使电子产品愈渐小型化,降低了生产成本,提高了经济效益。同样,电阻、电容和电压器甚至直流电阻阻抗(DCR)等元件也是朝此趋势发展。
但是,小型化的产品在制作、品保过程中,因体积小、脚距窄使操作人员在检验或测试时不易测量,还会因人为疏忽而产生误差,导致最终组装成品的不合格率提高。例如:以往使用电感电容电阻测试器(LCR-meter)测量参数数据时通常是利用手持探测棒的方法来测量,由此很可能会因手指颤动而造成误差值过大或误判断,并且在测量时还需考验操作人员的稳定度以及耐心,除了造成品质不稳定延误出货外,还会产生操作人员由于赶工加班而心情浮躁、情绪不佳的负面效果。
发明内容
为克服现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种可精确、快速地对电子元件进行测试的装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种电子元件的测试装置,它包括:座体,其可向测试物提供一适当的测试位置;后垣壁,其垂直设置在所述座体上;测试座,其设置在后垣壁上,该测试座上设有动作臂,该动作臂垂直于所述座体并由驱动机构驱动;测具,其设置在后垣壁上,并与所述动作臂的下方连接;在测具下前方设有与所述测试位置相对的测针座,该测针座上设有测试探针;测具上还设有与所述测针座相连的调整装置,该调整装置用来调整测具的可测范围;测试座的动作臂受压后可下压测具,使测具的测试探针与测试物接触,从而进行测试。
上述测具包括一滑轨,所述测针座由左、右两个测针座组成并套设在所述滑轨的中央,每个测针座上均包括一测试探针;在测针座的两侧各设有一调整装置,该调整装置设在所述滑轨内,每个调整装置都包括弹簧、穿过弹簧中心的螺杆、旋钮和设在弹簧和旋钮之间的顶块。
上述测试探针为子母式探针,允许大电流测试,且可利用中心的子探针做感应,以实现四端测试。
上述动作臂的下压动作可由压杆驱动,也可由气缸驱动。
本实用新型的电子元件的测试装置具有下列优点:
1)本实用新型的装置在测试时使用了机械装置,提高了测量的稳定性,减少了人为误差的发生概率,具有很高的精确率。
2)本实用新型的装置具有测距调整机构,测试物换线时仅需调整该调整机构的左右旋钮,以适应具有不同脚位距离的测试物,由此扩大了测试面积,极具实用性和经济价值。
3)本实用新型的装置大大缩短了测试时间,可迅速测量元件特性的优劣,生产效率高。
4)本实用新型的装置具有小型化的优点,可适合空间狭小的场地使用,不受空间的限制,在任何地方都可以方便地操作。
附图说明
图1为本实用新型电子元件的测试装置的立体图;
图2为本实用新型电子元件的测试装置的部分主视图;
图3为本实用新型电子元件的测试装置的动作示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的电子元件的测试装置包括座体10、后垣壁41、测试座40和测具30。
其中,所述座体10可向测试物20提供一适当的测试位置11,所述后垣壁41垂直设置在所述座体10上。所述测试座40设置在后垣壁41上,该测试座上设有动作臂42,该动作臂垂直于所述座体10并可由设在其上方的压杆43驱动。所述测具30设置在后垣壁41上,并与所述动作臂42的下方连接。所述测具30包括一滑轨33,在测具下前方设有与所述测试位置11相对的测针座31,该测针座上设有测试探针311,测针座31套设在所述滑轨的中央。测具30上还设有与所述测针座相连的调整装置32,该调整装置用来调整测具30的可测范围。
所述调整装置32通常需视测试探针311的数量而定,如图2所示,所述测针座31可以由左、右两个测针座组成并套设在所述滑轨33的中央,每个测针座上都包括一个测试探针。在测针座31的两侧各设有一调整装置32,该调整装置设在所述滑轨内,每个调整装置都包括弹簧324、穿过弹簧中心的螺杆323、旋钮321和设在弹簧和旋钮之间的顶块325。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子股份有限公司,未经致茂电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01270340.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造