[发明专利]改性聚烯烃和含该改性聚烯烃的树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型接枝改性聚烯烃和含该改性聚烯烃的树脂组合物。具体地说，本发明涉及一种对极性树脂具有优异的粘合性和优异的耐溶剂性的改性聚烯烃，一种含该改性聚烯烃的热塑性树脂组合物和一种含该改性聚烯烃的粘合树脂组合物。

背景技术

聚烯烃通常具有优异的可塑性、耐热性、机械性能、卫生等级、耐水蒸汽渗透性和其模塑制品的良好外观性，所以它们广泛地用于挤出模塑制品、吹塑模塑制品和注塑制品。

但是，聚烯烃的分子内没有极性基团，被称为所谓的非极性树脂，因此它们与金属和其它各种各样的极性材料的亲和性差，从而很难用其制备极性材料的层压材料。

为了改善聚烯烃对极性材料的亲和性，现已广泛使用聚烯烃与马来酸酐接枝聚合的方法。但当使用某些粘合剂时，其效果并不令人满意，因此一直希望开发对极性材料具有较高粘合力的改性聚烯烃。

另一方面，现已知通过乙烯和极性单体如甲基丙烯酸，在高压下，进行自由基聚合反应制备的共聚物。但是，在这种情况下，在聚合反应过程中，产生了大量的长链支链聚合物，所以不能获得高结晶度的共聚物。从而当使用获得的共聚物时，如共聚物与溶剂如汽油接触或用作贮存高油含量的食品容器，粘合强度有时特别低。

发明内容

本发明旨在解决上述的现有技术中存在的问题，因此本发明的一个目的是提供一种对金属和极性树脂具有高粘合力，和具有优异的耐溶剂性的改性聚烯烃。本发明的另一个目的是提供一种含该改性聚烯烃的优异的热塑性树脂组合物和一种含该改性聚烯烃的优异的粘合树脂组合物。

本发明的改性聚烯烃是通过一种聚烯烃(A)和至少一种含脂环环氧基团的烯键式不饱和单体(B)进行接枝聚合反应制备，其中所述聚烯烃(A)是通过选自乙烯和3-20个碳原子的α-烯烃中的至少一种烯烃进行聚合反应制备，所述的烯键式不饱和单体(B)为下述通式(1)-(4)中的任何一个通式所表示的化合物，以100重量％的改性聚烯烃计，其含量为0.01-50重量％；

其中R¹为氢原子或甲基，R²为可能含有一个杂原子的1-20个碳原子的单健或二价的烃基，R³为氢或可能含有一个杂原子的1-20个碳原子的烃基，n为0-2的整数，每个R³可以是相同的或不同的。

本发明的改性聚烯烃可以是通过一种聚烯烃(A)与至少一种含脂环环氧基团的烯键式不饱和单体(B)和其它烯键式不饱和单体进行接枝聚合反应制备，其中所述聚烯烃(A)是通过选自乙烯和3-20个碳原的α-烯烃中的至少一种烯烃进行聚合反应制备，所述烯键式不饱和单体(B)为下述通式(1)-(4)中的任何一个通式表示的化合物，其中以100重量％的改性聚烯烃计，所述烯键式不饱和单体(B)含量为0.01-50重量％，所述其它烯键式不饱和单体的含量为0.01-50重量％，单体(B)和其它烯键式不饱和单体的接枝总量在0.02-60重量％范围内。

在本发明的改性聚烯烃中，聚烯烃(A)优选为乙烯均聚物或乙烯共聚物，更优选乙烯均聚物或密度不小于0.895g/cc的乙烯共聚物。

在本发明的改性聚烯烃中，其它烯键式不饱和单体优选为芳香族乙烯基化合物。

本发明的热塑性树脂组合物(E)为包括上述的改性聚烯烃(C)和热塑性树脂(D)的组合物，所述的改性聚烯烃(C)是通过聚烯烃(A)与至少一种由上述通式(1)-(4)中的任何一个通式表示的含脂环环氧基团的烯键式不饱和单体(B)进行接枝聚合反应制备。

热塑性树脂组合物可以是包括上述的改性聚烯烃(C’)和热塑性树脂(D)的组合物，所述的改性聚烯烃(C’)是通过聚烯烃(A)与至少一种由上述通式(1)-(4)中的任何一个通式表示的含脂环环氧基团的烯键式不饱和单体(B)和其它烯键式不饱和单体进行接枝聚合反应制备。

在这种热塑性树脂组合物中，聚烯烃(A)优选为乙烯均聚物或乙烯共聚物，更优选乙烯均聚物或密度不小于0.895g/cc的乙烯共聚物。

在这种热塑性树脂组合物中，热塑性树脂(D)优选为聚烯烃。

在这种热塑性树脂组合物中，其它烯键式不饱和单体优选为芳香族乙烯基化合物。

粘合树脂组合物为包括上述的改性聚烯烃(C)和热塑性树脂(D)的组合物，所述的改性聚烯烃(C)是通过聚烯烃(A)与至少一种由上述通式(1)-(4)中的任何一个通式表示的含脂环环氧基团的烯键式不饱和单体(B)进行接枝聚合反应制备。