[发明专利]半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件的制造方法，该半导体器件在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体芯片的每一个覆盖以后，使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上，在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定，进而把粘贴在上述粘合片上的半导体元件直接收容在承载带上，其特征在于：

上述半导体元件在测定以后，把各个位置和特性进行数据管理，上述半导体元件按照不同特性收容在承载带上。

2.如权利要求1中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

上述半导体元件至少以一条承载线按照不同特性把上述半导体元件收容在承载带上。

3.如权利要求1中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

固定上述粘合片的周边的金属框具有各个条形码，用该条形码进行数据管理。

4.如权利要求1中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

在上述粘合片上粘贴多个上述基板，管理上述半导体元件的多个数据。