[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

发明的技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，适合具有高性能的各种电子机器的高密度安装，并且具有优异的耐弯曲刚性或吸湿特性和耐修复性。

发明的背景技术

近年来，在电子机器的小型化、薄型化、轻重量化、高性能化的进展中，构成电子机器的各种电子部件的小型化和薄型化等的同时，安装这些电子部件的印刷电路板以能够进行高密度安装的各种技术开发也盛行起来。

特别是在最近，在快速安装技术的进展的同时，强烈希望廉价地提供能够在印刷电路板上直接并高密度地安装LSI等半导体器件的裸芯片(ベァチシプ)的、并且还能对应于高速信号处理电路的多层布线结构的电路衬底。在这种多层布线电路衬底中，具有在细微的布线间距中形成的多层布线图形间的高的电连接可靠性或优化的高频特性是重要的，以及要求与半导体裸芯片的高的连接可靠性。

针对该问题，在已有的多层电路板中具有一种树脂多层电路板，代替成为层间连接主流的通孔内壁的铜电镀导体，在间隙式通孔(ィンタ-スティシヤルビアホ-ル)(也称为IVH)中填充导体来实现连接可靠性提高的同时，能够在部件脊面正下方或任意层间形成IVH的、可实现衬底尺寸小型化和高密度安装的全层IVH结构(特开平6-268345号公报)。图12A-图12G公开了上述印刷电路板的制造方法。首先，如图12A所示，在作为在芳族聚酰胺无纺布中浸含热固化环氧树脂的芳族聚酰胺环氧预浸料坯的多孔基材402的两个面上层压聚脂等分离膜401。接着，如图12B所示，在多孔基材402的规定位置用激光加工方法形成通孔403。然后，如图12C所示，在通孔403中填充导电糊剂404。作为填充方法，可在网印印刷机的台上设置具有通孔403的多孔基材402，直接从分离膜401的上面印刷导电糊剂404。此时，印刷面的分离膜401实现印刷掩模的作用和防止多孔基材402表面的污染的作用。接着，从多孔基材402的两个面上剥离分离膜401。接着，在多孔基材402的两个面上贴附铜箔等金属箔405。通过在此状态下加热加压，如图12D所示，压缩多孔基材402，使其厚度变薄。此时，也压缩通孔403内的导电糊剂404，在此时压出导电糊剂内的粘合成分，加强了导电成分之间和导电成分与金属箔405之间的结合，致密化导电糊剂404中的导电物质，得到层间的电连接。之后，固化作为多孔基材402的组成成分的热固化树脂和导电糊剂404。然后，如图12E所示，选择蚀刻在规定的图形中的金属箔405来完成两面电路板。然后，如图12F所示，在所述两面电路板的两侧上贴附印刷导电糊剂408的多孔基材406和金属箔407，加热加压后，如图12G所示，通过按规定的图形选择蚀刻金属箔407来完成多层电路板。

使用这些电路形成用衬底而形成的树脂多层衬底具有所谓低膨胀率、低介电常数、重量轻的优点，而被利用于大部分的电子机器中。

但是，在具有上述全层IVH结构的树脂多层电路板中，现在其主要构成材料如上述，将芳族聚酰胺无纺布作为芯材，电绝缘性基材的构成的环氧树脂和芳族聚酰胺无纺布纤维变为均匀混合的状态。以芳族聚酰胺无纺布作为芯材的电绝缘性基材的厚度方向的热膨长系数(也称为CTE)为100ppm/℃左右，与形成全层IVH结构的内部转接(ィニナ-ビフ)导体的CTE(约17ppm/℃)大不相同。

因此，因为在发生急剧温度变化的电子机器的恶劣的使用环境下，可见若干特性劣化，所以期望可靠性高的印刷电路板。

发明概要

本发明解决了上述问题，其第一个目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，通过提高印刷电路板整体的耐湿性而优化了连接可靠性、耐修复性，并提高了电绝缘性基材的弯曲刚性等机械强度。

本发明的第二个目的是提供一种印刷电路板，加入上述第一目的中，通过变小绝缘衬底整体的热膨胀系数(CTE)来改善布线图形与绝缘衬底的粘接性和与内部转接导体的连接可靠性。

为了达到上述目的，对于本发明的第一个目的的印刷电路板，在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充包含导电性填料的导体，由上述导体电连接在上述电绝缘性基材的两个面上形成规定图形的布线层，

其特征在于：上述电绝缘性基材由在玻璃纤维布(ガラスクロヌ)或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且浸含在所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。