[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，它是在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充包含导电性填料的导体，由上述导体电连接在上述电绝缘性基材的两个面上形成规定图形的布线层的印刷电路板，

其特征在于：上述电绝缘性基材由包含在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材的材料形成，并且浸含在所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。

2.权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述微粒是从Si₂、TiO₂、Al₂O₃、MgO、SiC和AIN粉末中选择的至少一种无机填料。

3.权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于：填充在开在所述电绝缘性基材的厚度方向上的通孔内的导体厚度方向的热膨胀系数比电绝缘性基材厚度方向的热膨胀系数大。

4.权利要求1至3的任一项印刷电路板，其特征在于：所述微粒的添加量为25-50vol.％。

5.权利要求1至4的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘性基材的厚度比开在电绝缘性基材的厚度方向上的通孔的直径小。

6.权利要求1至5的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：在所述预浸料坯状态的电绝缘性基材中含有空穴。

7.权利要求1至6的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为一个。

8.权利要求1至7的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为积层多个的多层印刷电路板。

9.权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：填充在所述多层印刷电路板的电绝缘性基材厚度方向所开的通孔中的导体厚度基本相等。

10.权利要求1至9的任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述电绝缘性基材将在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材作为外层电路板，将具有由通过压缩赋予导电性的内部转接导体电连接的至少2层布线图形的电路板作为内层电路板，电连接所述外层电路板的布线图形和所述内层电路板的布线图形。

11.权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于：所述内层电路板为在芳族聚酰胺中浸含热固化环氧树脂的绝缘基材。

12.权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于：外层电路板至少多层形成于一侧的面上。

13.一种印刷电路板的制造方法，它是权利要求1至9的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：

在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的预浸料坯构成的电绝缘性基材的两个面上覆盖分型膜后，设置通孔，

在所述通孔中填充包含平均粒径比所述微粒的平均粒径大的的导电性填料的导体，

在剥离所述分离膜后，在所述电绝缘性基材的两侧上重叠金属箔，

加热加压重叠所述金属箔的所述电绝缘性基材，通过压缩，将所述电绝缘性基材与所述金属箔粘接，电连接所述金属箔，

将所述金属箔形成为规定的图形。

14.权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：预浸料坯的表面树脂层的厚度为5μm以上25μm以下。

15.权利要求13或14所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在所述预浸料坯状态的电绝缘性基材中含有空穴。

16.权利要求13-15的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：空孔的直径比包含于导体中的导电性填料的直径小。

17.权利要求13-16的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：通过加热加压，变薄电绝缘性基材的厚度。

18.权利要求13-16的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：通过加热加压来变薄填充于开在电绝缘性基材厚度方向上的通孔中的导体的厚度。

19.权利要求13-18的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：加热加压后的电绝缘性基材的中央与周围的厚度基本相等。