[发明专利]受光器件阵列和受光器件阵列芯片无效

专利信息
申请号: 00802271.2 申请日: 2000-10-11
公开(公告)号: CN1327617A 公开(公告)日: 2001-12-19
发明(设计)人: 驹场信幸;田上高志;楠田幸久;有马靖智 申请(专利权)人: 日本板硝子株式会社
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H01L31/105
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 器件 阵列 芯片
【权利要求书】:

1.一种把多个由pin光电二极管构成的受光器件排列起来的受光器件阵列,其特征是:

上述pin光电二极管,具备:

n型半导体衬底,

在上述n型半导体衬底上层叠的n型半导体层、i型半导体层、p型半导体层,上述p型半导体层和上述i型半导体层,用相邻的p型半导体层和i型半导体层和隔离沟隔离开来,

在上述p型半导体层上设置的p型电极,以及

在上述n型半导体衬底的背面上设置的共通的n型电极。

2.一种把多个由pin光电二极管构成的受光器件排列起来的受光器件阵列,其特征是:

上述pin光电二极管,具备:

半绝缘性衬底,

在上述半绝缘性衬底上叠层的n型半导体层、i型半导体层、p型半导体层,上述p型半导体层和上述i型半导体层,用相邻的p型半导体层和i型半导体层和隔离沟隔离开来,

在上述p型半导体层上设置的p型电极,以及

在上述隔离沟的底部即上述n型半导体上设置的每一个受光器件的n型电极。

3.权利要求1或2所述的受光器件阵列,其特征是:上述隔离沟用半绝缘性的半导体材料或未掺杂半导体材料填埋起来。

4.一种在同一芯片上把多个受光器件排列起来的受光器件阵列芯片,其特征是具备:

把台面式的受光器件直线状地排列起来的受光器件阵列;

把上述受光器件阵列的受光器件连接成矩阵状的多条布线;以及

连接到上述布线上的多个键合焊盘。

5.一种在同一芯片上把多个受光器件排列起来的受光器件阵列芯片,其特征是具备:

把台面式的受光器件直线状地排列起来的受光器件阵列;

把每一组规定个数的受光器件归纳成一块,共通地连接到块内的各个受光器件的一个电极上的、每一块的第1键合焊盘;

把上述受光器件阵列的受光器件隔以上述规定的个数进行归纳,共通地连接到各个受光器件的另一个电极上的、与上述规定个数相同的第2键合焊盘。

6.权利要求4或5所述的受光器件阵列,其特征是:上述台面式的受光器件由pin光电二极管构成。

7.权利要求5所述的受光器件阵列,其特征是:仅仅在上述第1键合焊盘和上述第2键合焊盘为ON时,只有连接到这些第1和第2键合焊盘上的受光器件可以动作。

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